3.3.1 Y 形联接 3.3.2 Δ 形联接

一、工艺特点： 二、发射区掺杂浓度高 三、基区很薄且掺杂浓度低 四、集电结面积大

一、放大概念示意图

《电工电子技术》课程教学资源（PPT课件讲稿）第3章 三相电路（小结）

《电工电子技术》课程教学资源（PPT课件讲稿）第3章 三相电路（目录）

一、半导体三极管 二、共射极放大电路 三、图解分析法

2.7.1 串联谐振 2.7.2 并联谐振

第4章小结 一、反馈的判断方法 1.有无反馈 主要看信号有无反向传输通路。 2.正反馈和负反馈 采用瞬时极性法,看反馈是增强还是削弱净输入信号。 对于串联负反馈,反馈信号与输入信号极性相同;二 对于并联负反馈,反馈信号与输入信号极性相反

4.5.1集成运放基本使用知识 一、集成电路器件命名及主要性能指标 1.国标GB-3430-82对集成电路的规定

1、理解电子束实验仪面板上各个旋钮的作用，并能够正确使用。 2、主要实验内容包括四部分：电聚焦、电偏转、磁聚焦和磁偏转