10.1 单片机扩展D/A转换器概述 10.2 单片机扩展并行8位DAC0832的设计 10.2.1 DAC0832简介 10.2.2 单片机与8位D/A转换器0832的接口设计 10.3 AT89S52单片机与12位D/A转换器AD667的接口设计 10.3.1 12位D/A转换器AD667简介 10.3.2 AD667与AT89S51单片机的接口设计 10.3.3 AD667使用中的技术细节 10.4 AT89S51与串行输入的12位D/A转换器AD7543的接口设计 10.4.1 AD7543简介 10.4.2 单片机扩展AD7543的接口设计 10.5 单片机扩展A/D转换器概述 10.6 单片机扩展并行8位A/D转换器ADC0809 10.6.1 ADC0809简介 10.6.2 单片机与ADC0809的接口设计 10.7 AT89S52单片机扩展12位串行ADC-TLC2543的设计 10.7.1 TLC2543的特性及工作原理 10.7.2 单片机扩展TLC2543的设计 10.8 AT89S52与双积分型A/D转换器MC14433的接口 10.8.1 MC14433 A/D转换器简介 10.8.2 单片机与MC14433的接口设计 10.9 AT89S52单片机与V/F转换器的接口 10.9.1 用V/F转换器实现A/D转换的原理 10.9.2 常用V/F转换器LMX31简介 10.9.3 V/F转换器与单片机的接口设计 10.9.4 V/F转换的应用设计

14.1 干扰的来源 14.2 供电系统干扰及其抗干扰措施 14.2.1 电源噪声来源、种类及危害 14.2.2 供电系统的抗干扰设计 14.3 过程通道干扰的抑制措施—隔离 14.3.1 光电隔离的基本配置 14.3.2 光电隔离的实现 14.4空间干扰及抗干扰措施 14.4.1 接地技术 14.4.2 屏蔽技术 14.5 反电势干扰的抑制 14.6 印刷电路板的抗干扰设计 14.6.1 地线及电源线设计 14.6.2 去耦电容的配置 14.6.3 印制板的布线的抗干扰设计 14.7软件抗干扰措施 14.7.1 软件抗干扰的一般方法 14.7.2 指令冗余和软件陷阱 14.7.3 软件滤波 14.7.4 开关量输入/输出软件抗干扰设计 14.8 看门狗定时器的使用

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

第一章 聚焦新经济 1、新经济的内涵与实质 2、新经济的特征 3、信息技术产业对传统产业改造的表现 4、新经济动力之源一高科技的发展 5、新经济的核心——创新 6、新经济成长的国际环境—经济全球化 第二章 认识企业文化特色的三大规律性特征

本书全而系统地论述了信号与系统分析的基本理论和方法。全书共11章,内容包括:信号与系统、线性 时不变系统闖期信号的鸺坦叶级数表示,连续和离散时间傅唭叶变换,信号与系统的时域和频域特性,采样, 通信系统,拉普拉斯和z变換以及线性反馈系统。每章都有足够数量的例题和大量精选的习题;并将习题分 列为4种栏国,分属3种不同的层次,便于使用

一、原始消化管的形成和分段 第4周，胚盘卷褶，卵黄囊入胚体内，形成原始消化管

一、pH值(氢离子浓度) 天然水的pH值大多数在4~10之间,特殊情况 可达到0.9~12之间。海水的pH最稳定,一 般在8~8.5之间。内陆水体的pH变化辐度就大 得多,沼泽水由于含多量古敏酸,有时还有硫 酸或其他强酸的存在,可使pH降到3~4以下, 有些盐碱性湖,由于含有大量碳酸钠,pH可达 9~11但是一般淡水水体由于二氧化碳平衡体 系的缓冲作用,pH多在6~9之间变化,有时由 于浮游植物的强烈光合作用,pH在午后一段时 间可达9~10以上

3.1 电子衍射与X射线衍射的比较 3.2 衍射产生的条件 3.3 电子衍射几何分析公式及相机常数 3.4 选区电子衍射的原理及操作 3.5 多晶电子衍射花样的标定及其应用 3.5.1多晶衍射花样的产生及几何特征 3.5.2 多晶电子衍射花样的主要应用 3.6 单晶电子衍射花样的分析 3.6.1单晶电子衍射花样的几何特征和强度 3.6.2 单晶电子衍射花样的标定方法 3.6.3单晶电子衍射花样的应用 3.7 复杂电子衍射花样的特征和识别 3.7.1高阶劳厄区斑点 3.7.2超点阵斑点 3.7.3孪晶衍射花样 3.7.4二次衍射斑点 3.7.5菊池衍射花样 3.8 衍衬成像原理及应用 3.8.1透射电子像衬度的分类 3.8.2 衍衬成像的方法和原理 3.8.3 衍衬运动学理论 3.8.4衍衬成像的应用举例 3.8.5透射电子显微镜动态观察

为了描述程序在并发执行时对系统资源的共享，我们需要一个描述程序执行时动态特征的概念，这就是进程。在本章中，我们将讨论进程概念、进程控制和进程间关系。 4.1 进程(PROCESS) 4.1.1 程序的顺序执行和并发执行 4.1.2 进程的定义和描述 4.1.3 进程的状态转换 4.1.3.1 两状态进程模型 4.1.3.2 五状态进程模型 4.1.3.3 挂起进程模型 4.1.4 操作系统代码的执行 4.2 进程控制 4.3 线程(THREAD) 4.4 进程互斥和同步 4.4.1 互斥算法 4.4.2 信号量(semaphore) 4.4.3 经典进程同步问题 4.4.4 管程(monitor) 4.4.5 进程互斥和同步举例 4.5 进程间通信(IPC, INTER-PROCESS COMMUNICATION) 4.6 死锁问题(DEADLOCK) 4.7 进程其他方面的举例

1.1 自动检测技术概述 1.1 自动检测技术概述 1.1.1 自动检测技术的重要性 1.1.2 自动检测系统的组成 1.1.3 自动检测技术的发展趋势 1.2 传感器概述 1.2.1 传感器的定义 1.2.2 传感器的组成 1.2.3 传感器分类 1.3 测量误差与数据处理 1.3.1 测量误差的概念和分类 1.3.2 精度 1.3.3 测量误差的表示方法 1.3.4 随机误差 1.3.5 系统误差 1.3.6 粗大误差 1.3.7 数据处理的基本方法 1.4 传感器的一般特性 1.4.1 传感器的静特性 1.4.2 传感器的动特性 1.5 传感器的标定和校准 1.5.1 传感器的静态特性标定 1.5.2 传感器的动态特性标定 1.5.3 压力传感器的静态标定 1.5.4 压力传感器的动态标定