1.1 概述 1.2 几种常见的数制 1.3 不同数制间的转换 1.5 几种常用的编码 1.4 二进制算术运算

采用钛铁矿粉、石墨粉和铁粉为主要原料,利用反应火焰喷涂技术成功制备了TiC/Fe金属陶瓷复合涂层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜等手段,研究了涂层的显微组织结构.结果表明,反应火焰喷涂TiC/Fe复合涂层主要由TiC和Fe两相组成.涂层具有多层多相的结构,即由TiC含量不同的片层交替叠加而成;在富TiC片层中,大量的、比较细小的(粒度小于0.5μm)、大致呈球形的TiC颗粒弥散分布在Fe基体上.这种显微组织结构有利于改善金属陶瓷涂层的耐磨性能

§1.1微型计算机系统组成 §1.2 微型计算机主机结构 §1.3 计算机中数的表示方法 §1.4 计算机中常见的编码 §1.5 计算机中的运算电路及补码运算

采用物理气相沉积的方法通过控制生长参数,在硅衬底上获得不同形貌的氧化锌纳米阵列.在金属场发射系统中测量了它们的场致电子发射性能,发现阴极发射电流不稳定主要是由于氧化锌纳米阵列的不均匀性造成的.采用高压励炼技术可以增强氧化锌场发射的稳定性,使电流波动明显降低.此外,形貌对氧化锌纳米阵列的场发射电流密度和阈值电压有明显影响,而且不同形貌的氧化锌纳米阵列的抗溅射能力也不相同

将钢渣作为陶瓷的烧制原料之一,设计了CaO-MgO-SiO2体系陶瓷烧制配方,并成功地制备出性能稳定良好的陶瓷材料样品.样品的抗弯强度最大可达99.84 MPa.利用扫描电镜、电子探针微区分析仪和X射线衍射仪等对钢渣陶瓷制品进行了分析.结果发现:对于CaO-MgO-SiO2体系,当钢渣加入量(质量分数)为40%时,主晶相为透辉石-铁透辉石固溶体;当钢渣加入量大于65%时,主晶相为镁黄长石和透辉石.研究表明,采用钢渣制备陶瓷材料是一种很有潜力的钢渣高附加值利用技术

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.4 逻辑代数的基本定理 2.6 逻辑函数的化简方法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 4.3 若干常用的组合逻辑电路 4.4 组合逻辑电路中的竞争-冒险现象

8. 1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8. 3 可编程阵列逻辑（PAL） 8. 4 通用阵列逻辑（GAL） 8. 5 可擦除的可编成逻辑器件（EPLD） 8. 6 复杂的可编程逻辑器件（CPLD） 8. 7 现场可编程门阵列（FPGA） 8. 8 在系统可编程通用数字开关（ispGDS） 8.9 PLD的编程

2.2 半导体二极管和三极管的开关特性 2.2.1 半导体基本知识 2.2.2 PN结的形成及特性 2.2.3 半导体二极管 2.2.4 特殊二极管 2.2.5 半导体三极管——双极型三极管 2.2.6 MOS场效应管 本征半导体与本征激发 MOS管的基本开关电路

研究了利用(KOH+K3(Fe (CN)6)+H2O和H2SO4+H2O2)两种溶液浸蚀硬质合金基体,分别选择性刻蚀WC和Co的表面预处理过程.在浸蚀过的硬质合金基体上,用强电流直流伸展电弧等离子体CVD法沉积金刚石薄膜涂层.结果表明,两步混合处理法不仅可以有效地去除硬质合金基体表面的钻,而且还显著粗化硬质合金基体表面,提高了金刚石薄膜的质量和涂层的附着力