第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

• 深度负反馈的特点 • 各种反馈组态的近似计算 7.4.1 深度负反馈条件下的近似计算 • 举例 *7.4.2 小信号模型分析法 （不做要求，自看）

上一章中的两个改进的加法机清晰地解释了数据路径的概念。在整个电路中， 8位值从一 个部件传到另一个部件。它们是加法器、锁存器、选择器的输入，经过运算或操作又从这些 部件输出。这些数由开关定义，最后由灯泡来表示结果。可以认为电路中的数据路径的宽度 是8位。可是，为什么一定是8位，而不是6位、7位、9位或1 0位呢？

8.1 对称振子天线 8.2 阵列天线 8.3 直立振子天线与水平振子天线 8.4 引向天线与电视天线 8.5 移动通信基站天线 8.6 螺旋天线 8.7 行波天线 8.8 宽频带天线 8.9 缝隙天线 8.10 微带天线 8.11 智能天线

一、基本概念 二、氧化还原反应方程配平 三、电极电势 四、电势图及应用 五、电解 六、化学电源

一、引言(学会触电急救的必要性) 二、触电急救的基本原则 三、常见的几种触电方式 四、脱离电源的方法 五、心肺复苏人工急救法 六、安全注意事项

一、空载试验:把电压加在变压器的低压侧,将高压侧开路

6.1 概论 6.2 基本振子的辐射 6.3 天线的电参数 6.4 接收天线理论

2.1.1双极型半导体三极管的结构 2.1.2双极型半导体三极管电流的分配与控制 2.1.3双极型半导体三极管的电流关系 2.1.4双极型半导体三极管的特性曲线 2.1.5半导体三极管的参数 2.1.6半导体三极管的型号