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1、了解功率放大电路的主要性能指示 2、掌握甲类、乙类、甲乙类功放大电路的输出功率及效率的计算 3、理解集成功放电路的结构特点 4、掌握复合功放管的放大倍数的计算
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1、 熟悉整流滤波电路的组成及工作原理,能估算电路元器件的参数 2、 掌握串联反馈稳压电路的组成及工作原理、输出电压及电压调节范围的估算 3、 熟悉集成三端稳压器的工作原理及应用
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反馈是指放大器输出回路中的电量(电压或电流) 的一部分(或全部),通过一定的电路形式(称为 反馈网络),送回到输入回路,以对放大器的输 入量产生影响,从而使输出量得到自动调节
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Y /半导体的导电特性 1. 本征半导体 半导体材料与PN结 (1.2.1) 导电性能介于导体(如铜、铁等)与绝缘体(如 石头、木头)之间; 主要有:Si(硅) Ge(锗) GaAs(砷化镓); 影响半导体的导电性能: 温度、纯度。 纯净的半导体称为本征半导体
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一、共射极放大电路的图解分析 为了用作放大器,三极管必须工作在放大区
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第一章 前言 参考文献 第二章 电感电容压控振荡器 第三章 硅基片上螺旋电感 第四章 可变电容特性分析 第五章 相位噪声分析 第六章 压控振荡器的优化 第七章 相位噪声降低技术 第八章 设计实例 第九章 总结和展望
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半导体的导电性能 PN结的形成及单向导电性 半导体器件的结构、工作原理、工作特性、 参数 ⚫ 半导体器件主要包括: 半导体二极管(包括稳压管) 三极管
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第 1 章 绪论 第 2 章 锁相环型频率综合器概述 第 3 章 LC 压控振荡器与片上电感参数提取 第 4 章 恒定环路带宽的研究与实现 第 5 章 自动频率校正的研究与设计 第 6 章 分频器的研究与设计 第 7 章 环路仿真与芯片设计实例 第 8 章 总结与展望
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8.1 概述 8.2 PLA可编程逻辑阵列 8.3 PAL可编程阵列逻辑 8.4 GAL通用阵列逻辑 8.5 可擦除的可编程逻辑器件EPLD 8.6 FPGA现场可编程门阵列 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件ISP-PLD(Lattice公司为例)
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