1、实验准备及常规仪器设备使用 2、分立元件及负反馈放大电路设计 3、运放基本应用电路 4、测量放大器 5、晶体管输出特性曲线测试电路 6、LC三点式振荡器 7、模拟乘法器及调幅与检波电路

7.1.1 背景 7.1.2 气体传感器及气体检测方法 7.1.3 气体传感器的分类 7.1.4 气体传感器的发展趋势

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

第一节 概述 第二节 双组分溶液气液相平衡 第三节 蒸馏方式 第四节 双组分连续精馏的分析和计算 第五节 板式塔 第六节 其它蒸馏方式

 了解什么是专用可测性技术（ad-hoc technique）  了解TM (Testability Measure)  掌握SCOAP可测性分析方法  理解一般的ad-hoc可测性方法  了解什么是C可测性

6.1 GSM系统的业务及其特征 6.2 GSM系统的结构 6.3 GSM的信道 6.4 GSM的无线数字传输 6.5 GSM的信令协议 6.6 接续和移动性管理 6.7 通用分组无线业务 本章小结： GSM概述 GSM系统组成 GSM网络接口与信令 GSM数字蜂窝移动通信网 GSM编号方式 GSM系统的无线接口 GSM系统的控制和管理 GPRS

4.1概述 4.2分集技术 4.3信道编码 4.4均衡技术 4.5扩频通信 4.6多天线和空时编码 4.6链路自适应技术

§7-1 模拟集成电路的电流源 §7-2 差分式放大电路 §7-3 集成电路运算放大器 §7-4 集成电路运算放大器的主要参数 §7-5 放大电路中的噪声与干扰

§8-1反馈的基本概念与分类 §8-2负反馈放大电路的方框图及增益的一般表达式 §8-3负反馈对放大电路性能的改善 §8-4负反馈放大电路的分析方法 §8-5负反馈放大电路的稳定问题

本章首先介绍凸轮机构的组成、分类及应用，凸轮从动件常见的运动规律，其次重点介绍了两种凸轮轮廓的设计方法，即作图法设计凸轮轮廓曲线和解析法设计凸轮轮廓曲线