一、变换器的保护电路，保护电路包括过压保护、过流保护和电压上升率、电流上升率的限制。 二、电力电子器件散热器的设计，散热器的热传导原理和选择散热器的方法。 三、负载谐振变换器、谐振式开关变换器、谐振式直流耦合变换器、高频耦合半周合成变换器

一、 变换器的保护电路，保护电路包括过压保护、过流保护和电压上升率、电流上升率的限制。 二、电力电子器件散热器的设计，散热器的热传导原理和选择散热器的方法

一、变换器的保护电路，保护电路包括过压保护、过流保护和电压上升率、电流上升率的限制。 二、电力电子器件散热器的设计，散热器的热传导原理和选择散热器的方法。 三、负载谐振变换器、谐振式开关变换器、谐振式直流耦合变换器、高频耦合半周合成变换器

具体描述电路各元件的端口及其连接； 以基本元件为基础逐级构建； 元件：已经定义的电路模块（实体），可以来自标准库中，也 可以是自己或他人以前编译过的实体； 元件的基本要点： 元件名 输入/输出端口特点；

并行语句 顺序语句 体现电路硬件的特点：各元件/信号相互影响，同时发生变化 体现设计人员的思路：现象的因果关系、局部与整体的关系 并行语句 模拟结构体中电路硬件的变化特点

一、数字电路的特点 二、典型应用 三、电子器件的发展 四、设计方法的变化 五、学习方法 六、考核方法 七、参考书 八、任课教师

画出一调谐功率放大器的实用电路图,要求:基极 采用变压器耦合电路,外面定偏压,采用复合输出回路。 若调测该谐振功率放大器,发现集电极输出功率比设计值小得多, 但电流分量较大,试问放大器的工作状态在何处?

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

一、 门电路、触发器等称为逻辑器件； 二、由逻辑器件构成，能执行某单一功能的电路，如计数器、译码器、加法器等，称为逻辑功能部件； 三、由逻辑功能部件组成的能实现复杂功能的数字电路称数字系统

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展