采用Thermo-Calc热力学模拟计算与实验相结合的方法,优化设计了一种V、Ta微合金化的低活性F/M钢12Cr3WVTa,经1 050℃水淬及780℃回火后对其显微组织及析出相进行光学显微镜、扫描电镜和透射电镜观察以及能谱分析.实验钢淬火回火后显微组织由回火马氏体和少量δ铁素体相组成,析出相主要为M23C6和MX相(M=V,Ta;X=C,N),其中M23C6主要分布于回火马氏体板条界和相界,而MX弥散析出于回火马氏体板条内以及δ铁素体内.实验钢室温和高温(600℃)拉伸力学性能良好,600℃下材料抗拉强度为507 MPa,屈服强度为402 MPa,满足超临界水冷堆用包壳管的拉伸性能要求

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

4.1 数据结构 4.2 C语言程序中数据的表示方法 4.3 运算符及其表达式 4.4 C语言中的类型转换

2.1 结构化程序设计思想 2.2 C语句概述 2.3 赋值语句 2.4 文件包含 2.5 流和文件初步 2.6 数据输出 2.7 数据输入 2.8 程序举例

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作

基于第二相Ostwald熟化的相关理论,对5炉成分有细微差别的20CrMnTi渗碳齿轮钢中Ti(C,N)在930℃下的粗化规律进行了计算.结果表明,在930℃渗碳温度下分别保温1、2、4、8、16h,随着保温时间的延长,各炉钢中碳氮化钛颗粒均会发生一定程度的粗化,第二相的粗化速率系数m值越大,粗化行为越严重.在保温8h时,t时间后第二相的平均尺寸dt变化范围为2.64~16.2nm,最大偏差在13nm左右;保温16h时,dt变化范围为3.33~20.4nm,最大偏差约为17nm,表明Ostwald熟化作用对Ti(C,N)第二相颗粒尺寸的影响不大.对钉扎奥氏体晶界、阻止奥氏体晶粒长大起主要影响作用的是第二相颗粒的初始尺寸

• 西周（B.C.1046-771） • 春秋（B.C. 770-403） • 战国（B.C. 403-221）