第一节 焊接工艺评定的概念及其目的 第二节 焊接工艺评定的规则 第三节 焊接工艺评定的一般程序 第四节 焊接工艺评定试验的内容和方法 第五节 焊接工艺评定试验工程应用实例（略）

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

了解在加工中心加工中要解决的主要工艺问 题以及各种问题的解决方法。对加工中心工艺知 识有一个系统的了解，并学会制定加工中心加工 工艺和进行工艺分析的方法

了解数控铣削中要解决的主要工艺问题以 及各种问题的解决方法。掌握数控铣削工艺拟 定的过程、工序的划分方法、工序顺序的安排 和进给路线的确定等工艺知识，对数控铣削工 艺知识有一个系统的了解，并学会对一般数控 铣削零件加工工艺进行分析及制定加工方案

10.1 加工工艺规程概述 10.2 机械加工工艺规程设计 10.3 机械加工工艺规程及典型应用实例 10.4 机械装配工艺规程

为了研究开发炉顶煤气循环μ氧气鼓风高炉炼铁新工艺,建立其综合数学模型.模型由高炉各个区域煤气成分计算方程、高炉上部空区热平衡模型、热化学平衡模型和炉身效率模型组成.用此模型计算了该炼铁工艺的基本工艺参数.结果表明:新工艺的焦比为200 kg·t-1,煤比为200 kg·t-1,相比传统高炉,燃料比降低22.9%;风口循环煤气量对风口理论燃烧温度影响较大,风口循环煤气量每增加10m3·t-1时,风口理论燃烧温度降低17.6K.此外,应用此模型还可以计算任何原料和燃料等条件下的炼铁工艺参数,研究相同原料和燃料条件下的各个工艺参数的变化规律

化学制药工艺学 第一章绪论 第一节化学制药工艺学的研究对象和内容 化学制药工艺学。 是研究药物合成路线、工艺原理、工 业生产过程及实现其最优化的一般途径 和方法的一门科学。 研究对象:合成路线、工艺原理、工业生 产过程

为了达到船级社认证要求的较高的低温冲击韧性、良好的可焊性等特殊要求,首钢通过采用低碳、Nb/V/Ti、Ni微合金化的成分设计,严格控制化学成分及钢水洁净度,尤其是TMCP控轧控冷工艺制度等主要冶金技术,开发了合金用量低、工序少、具有良好的低温韧性和焊接性能的E36/40、F36/40级船板.采用该项工艺生产的E36/E40级高强船板工艺达到稳定工业批量生产水平,钢板性能合格率、产品成材率较高,生产工艺合理,质量稳定,产品综合性能优良

为了通过改进转炉渣洗精炼工艺而减缓LF炉的作业压力,本文对转炉渣洗工艺进行了系统的理论阐述及工业实验.在工业实验中,采用铁水脱硫-转炉冶炼-出钢渣洗-氩站处理-连铸机浇注的生产工艺,在转炉出钢过程中投掷脱氧剂进行渣料造渣,通过吹氩搅拌为出钢过程创造良好的反应动力学条件以脱氧和脱硫,将氧的质量分数控制在2×10-5以内,过程脱硫率达到了45%~65%.而且因该工艺处理时间短,与普通LF工艺相比其回磷量更低.另外,由于熔渣的保温作用,使得中间包温降达到与LF温降相当的程度