一、药物制剂包装 药物制剂包装系指选用适宜的 材料和容器，利用一定技术对药物 制剂的成品进行分（罐）、封、壮、 贴签等加工过程的总称

• 2.1 CPU的工作原理 • 2.2 CPU的外观与构造 2.2.1 内核 2.2.2 基板 2.2.3 填充物 2.2.4 封装 2.2.5 CPU的接口 • 2.3 CPU的性能指标 • 2.4 主流CPU简介 2.4.1 Intel公司的CPU 2.4.2 AMD公司的CPU 2.4.3 VIA CPU简介 • 2.5 CPU的选购 2.5.1 认清频率与性能的关系 2.5.2 按需选购CPU 2.5.3 超频玩家的选择 2.5.4 真假CPU的辨识 • 2.6 CPU散热器的选购 2.6.1 CPU散热器的技术参数 2.6.2 选购合适的散热器

Windows编程采用的是面向对象的方法（Objec Oriented Programming，简称OOP）。面向对象软 件开发的方法是吸收了软件工程领域中有益概念和有效的方法，而发展起来的一种软件开发方法。它 集抽象性、封装性、继承性和多态性于一体，可以帮助人们开发出模块化、数据抽象程度高的、体现 信息隐蔽、可复用、易修改、易扩大等特性的程序

Windows采用的是事件驱动机制，因此要让程序完成一定功能，很多情况下用户必须进行干预， 告诉程序要干什么，这就要求用户通过某种手段与计算机进行交互。鼠标和键盘是用户与Windows应 用程序交换的最主要的交换设备。Windows预先定义了大量的鼠标消息和键盘消息，而MFC也对其中 的常用消息进行了封装。本章主要介绍在MFC应用程序中，键盘和鼠标消息的响应与处理

一、 问答题(4 小题,共 20.0 分) (6 分)[1] (4 分)[2]金属切削过程的本质是什么？如何减少金属切削变形？ (6 分)[3]什么是封闭环、增环、减环？ (4 分)[4]为什么硬质合金刀具与高速钢刀具相比，所规定的磨钝标准要小些？

1. 光波导材料介绍 2. 成膜技术 3. 图案形成技术 4. 波导实现技术 5. 器件的封装测试技术 6. 专题：光波导的损耗

5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库

一、面向对象编程基础 二、类和对象的定义 三、属性、方法和事件 四、类的封装及作用域 五、继承与多态 六、抽象类 七、运行时类型信息

§8.1 光纤测试技术基础 8.1.1 光纤结构 8.1.2 光纤类型 8.1.3 光纤传输特性 8.1.4 单模光纤的偏振与模式双折射 8.1.5 光纤的连接耦合技术 §8.2 光纤传感器的原理与实现 8.2.1 强度调制光纤传感器 8.2.2 相位调制光纤传感器 8.2.3 频率调制光纤传感器 8.2.4 偏振调制光纤传感器 8.2.5 波长调制光纤传感器 §8.3 光纤布拉格光栅传感器 8.3.1 传感原理 8.3.2 解调技术 8.3.3 封装增敏和复用技术

7.1 恢复引论 7.2 运行记录的结构 7.3 更新事务的执行与恢复 7.7.4 并发控制的正确性准则 7.5 消息的处理 7.6 失效的类型及恢复的对策 7.7 并发控制 7.8 加锁协议—Lock Protocol 7.9 死锁的检测处理和防止 7.10 多粒度封锁 Lock Granularities