一、 超声波 1、超声波基本概念：超声波是指频率超过2万赫兹的声波。一般 诊 断 用 超 声 波 频 率 为 1 –20MHz。超声波在弹性介质中以规则的纵波形式传播，有波长（λ）频率（f）及声速（c）三个主要物理量。c = f * λ

上面这张表反映了微分方程的典型解法：即支配 方程加边界条件。支配方程求出通解(或普遍解)，它 已孕育着本征模(Eigen Modes)的思想。凡是受这 一支配方程统率的物理规律有这些解，而且这只有这 些解

函数有各种物理解释，其中之一是“概率论” 中必然事件的概率密度。 2. Green函数 Green函数解决一类普遍问题，不仅是电磁场， 而且在力学、流体、空气动力诸方面都有应用，其 问题提法是：复杂区域V，在内部有任意源g，已知 场u服从

6.1 数据库设计的步骤 6.2 需求分析 6.3 概念结构设计 6.4 逻辑结构设计 6.5 数据库的物理设计 6.6 数据库实施 6.7 数据库运行与维护

矩形波导的求解是典型的微分方程法，通解表明： 在z方向它有广义传输线功能，即是入射波和反射波 的迭加；在xy方向由于边界条件限制形成很多分立的 TEmn波(Ez =0)和TMmn波(Hz =0)。在物理上称之为离 散谱。有限边界构成离散谱

【0-1】从基本单位换算入手，将下列物理量的单位换算为 SI 制。 （1）40℃时水的粘度 μ=0.00656g(cm·s) （2）某物质的比热容 CP=0.21BTU/(lb·F) （3）密度 ρ＝1386kgf·s2/m4 （4）传热系数 KG=24.2kmol/(m2·h·atm) （5）表面张力 σ＝71dyn/cm

本讲要点： 双轴应力状态的概念； 双轴莫尔圆及其物理意义； 有关应变的一些基本概念； 应变椭球体及其地质意义；

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

数字系统的特点：输入、输出都是数字量。 自然界所存在的物理量大多数是模拟量，如温度、湿度、 压力、流量、速度、时间等。数字系统不能直接处理模拟量， 所以要把模拟量先转换为数字量（A/D)，然后送入数字系统中 去处理