本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

1. 实验基本常识 1.1 几种常用实验仪器操作方法介绍 1.2 实验材料的采取、处理与保存 1.3 实验数据的处理 2. 水分生理 2.1 气孔运动及其影响因素 2.2 露点法测定植物叶片水势和渗透势 2.3 液体交换法测定植物组织水势（小液流法、折射仪法、电导法） 3. 矿质营养 3.1 植物溶液培养和缺素培养 3.2 植物伤流液的成分分析 3.3 根系活力的测定(TTC 法) 3.4 硝酸还原酶(NR)活性的测定 4. 光合作用和呼吸作用 4.1 叶绿体色素的提取、分离、理化性质和定量测定 4.2 红外线 CO2气体分析仪法测定植物光合与呼吸速率 4.3 抗坏血酸氧化物酶和多酚氧化酶活性的测定 4.4 水溶性碳水化合物的测定 5. 植物激素 5.1 植物组织培养技术 5.2 酶联免疫法（ELISA）测定植物激素含量 6. 植物生长发育 6.1 种子萌发和活力测定 6.2 花粉活力测定 7. 逆境生理 7.1 电导法测定植物细胞透性 7.2 植物组织中超氧物歧化酶活性的测定 7.3 植物体内游离脯氨酸含量的测定 7.4 植物组织中丙二醛含量的测定 7.5 植物体内氧自由基的测定和清除 8. 综合性实验

2.1基本原理 2.1.1谱线的产生(与定性相关联) 在通常温度下,原子处于最低能量的基态,在激 发能量作用下,原子获得足够能量,外层电子由基态跃 迁到不同的激发态。原子(或离子)的外层电子处于激 发态时是不稳定的,当它跃迁回到基态或较低的激发态 时,就要释放出能量,若此能量以光的形式出现,即得 到发射光谱,其为线光谱

通过本章的学习了解温度传感器的作用、地位、分类和发展趋势；掌握热电偶三定律及相关计算；掌握热敏电阻不同类型的特点及应用场合；掌握集成温度传感器使用方法；了解其他温度传感器工作原理

1、了解DAC、ADC的分类及主要参数; 2、掌握集成D/A转换器芯片DAC0832的应用 3、掌握集成A/D转换器芯片ADC0809的应用  第1、2学时：A/D转换集成芯片及其应用  第3、4学时：D/A转换集成芯片及其应用

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

1.(20分) t=0时,描写氢原子中的电子的波函数为 R3Yi R2(+o) L3 其中R为径向波函数,为球谐函数.求 (a)该电子的能量E,角动量平方2,角动量分量L2和自旋z分量s2的可 能值及相应几率

一、信号(signal) 二、系统(system) 三、信号理论与系统理论

第一章EDA技术概述 1.1EDA技术及其发展 一、什么是EDA? Electronic Design Automation即电子设计自动化

一、了解CPU的常见品牌性能指标 二、根据条件选择一款性价比高的CPU