同济大学《机械设计》电子教材：干摩擦及粘着磨损机理

同济大学《机械设计》电子教材：例一 粘着磨损

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

同济大学《机械设计》电子教材：静应力_复杂应力强度计算

同济大学《机械设计》电子教材：静应力_单向应力强度计算

同济大学《机械设计》电子教材：钢的应力集中敏感性系数

同济大学《机械设计》电子教材：钢和铸铁的尺寸系数

同济大学《机械设计》电子教材：钢、灰铸铁和轻金属的极限应力经验计算式

同济大学《机械设计》电子教材：表面质量系数

同济大学《机械设计》电子教材：表面强化系数