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在实验室模拟了含铌与无铌TRIP钢的连续退火工艺过程,通过金相显微技术(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、背散射电子衍射技术(EBSD)、X射线衍射(XRD)和拉伸实验等检测手段研究了TRIP钢的组织性能,分析了TRIP钢中残余奥氏体稳定性的影响因素及强化机理.结果表明:在连续退火工艺条件下,Nb的存在细化了TRIP钢的微观组织,与未添加Nb的钢相比,添加Nb可以提高TRIP钢中残余奥氏体含量和残余奥氏体碳含量.含铌TRIP钢中残余奥氏体主要以团块状或薄膜状分布于铁素体与贝氏体晶界,极少部分以细小球状分布于铁素体晶内.含铌TRIP钢热轧后的主要析出物为Fe3C和(Nb,Ti)(C,N),退火后的主要析出物为(Nb,Ti)(C,N).细小含铌析出物的析出强化导致了随着退火温度的升高,屈服强度和抗拉强度升高
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使用恒应变试样浸泡试验、表面分析技术和电化学测试技术研究了CO2分压对N80钢在模拟CO2驱注井环空环境中应力腐蚀行为的影响。研究结果表明:CO2分压对腐蚀速率的影响存在一个拐点,环境温度为25 ℃时拐点约为1 MPa。当CO2分压小于1 MPa时,由于腐蚀产物膜(FeCO3)成形较慢,覆盖率低,随CO2分压的增高,N80钢的自腐蚀电流密度快速增大;当CO2分压大于1 MPa时,腐蚀产物膜能以较快的速率成形,覆盖率高,CO2分压的进一步增高反会使得N80钢的腐蚀电流密度降低。CO2溶于模拟环空溶液中会使溶液pH持续下降,促使N80油管钢在环空环境下发生应力腐蚀开裂。N80钢在CO2注入井环空环境中的应力腐蚀开裂机制是阳极溶解和氢脆共同作用的混合机制。应力腐蚀裂纹在萌生阶段局部阳极溶解作用(点蚀)为主导,该作用下CO2分压为1 MPa时应力腐蚀裂纹最易萌生;在应力腐蚀裂纹生长阶段氢脆作用更强,这种作用导致CO2分压更高时应力腐蚀裂纹更容易生长,应力腐蚀敏感性进一步提高
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生化大实验是一门综合性的实验课程,教学的目的在于通过对生命物质的分离制备,纯化,分析等综合性实验,在已掌握的基础生物化学理论知识和生化实验常用方法的基本原理、基本操作技术(如滴定、比色、层析、电泳等)的基础上,训练学生的综合实践动手能力,掌握蛋白质、酶、核酸等重要物质的分离、纯化等的测定技术。实验一蛋白质含量的测定实验二离子交换法血清纯化IgG实验三离子交换层析法分离血清白蛋白实验四SDS-聚丙烯酰胺凝胶电泳测定分子量实验五等电聚焦法测定样品的等电点实验六质粒的分离与纯化实验七PCR扩增目的基因片段实验八酶联免疫吸附实验
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一 、AB(Adsorption Biodegradation工艺 二、AB工艺是吸附生物降解工艺的简称,在常规活性污泥法和两段活性污泥法基础上发展起来的一种新型的污水处理工艺 三、国内外的研究与应用 目前在欧洲,AB法的使用已比较普遍,现已有50余座污水处理厂采用了该项技术。德国、奥地利、瑞士、荷兰等国,AB工艺已大规模应用于现有污水处理厂的改造和新建污水处厂均取得了很好的处理效果。自90年代起,在我国的一批新建或改建的污水处理厂已始采用AB法工艺,如泰安污水处理厂、深圳罗芳污水处理厂深圳滨河水质净化厂、新疆乌鲁木齐河东污水处理厂等相继投产运行。 四、AB工艺的发展情况 AB(BAF)、AB(A/O)、AB(A2/O)、AB(SBR)等
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0 概述 0.1 激光器的基本结构 0.2 激光器的分类及其主要输出特性 1 固体激光器 1.1 固体激光工作物质 1.2 光泵浦系统 1.3 工作物质的热效应及其散热 1.4 掺钛宝石激光器 2 气体激光器 2.1 气体放电激励基础 2.2 He-Ne激光器 3 染料激光器 4 光纤激光器 可分为基于非线性效应的光纤拉曼激光器和基于受激辐射的掺杂光纤激光器。 大多采用激光二极管泵浦。 实质上是一种特殊形态的固体激光器; 广泛应用于光通信、光传感、激光加工、激光医疗、激光印刷等领域
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《工程应用软件》 《食品营养学》(理论课) 《包装工艺学》 《食品包装学》 《包装材料学》 《食品包装标准与法规》 《运输包装》(理论课) 《包装工程专业外语》(理论课) 《食品包装前沿》(理论课) 《包装管理》(理论课) 《食品包装技术》 《电脑美术与创意》(理论课) 《包装材料学》实验 《包装测试技术》(理论课) 《包装概论》(理论课) 《包装机械与设备》 《包装结构设计》(理论课) 《包装设计构成基础》 《包装设计师职业资格培训》 《包装师职业课程》(理论课) 《包装食品生产系统》 《包装印刷概论》(理论课) 《包装造型与装潢设计》(理论课) 《产品包装创新实践》 《高分子科学导论》(理论课) 《食品机械与设备》 《食品生产系统论》
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在快锻液压机上对Ti-6Al-4V合金进行了锻造变形,采用扫描电镜、背散射电子衍射技术以及X射线衍射技术研究了不同锻造方式下合金组织及晶粒取向的变化规律.在单向镦拔和换向镦拔两种不同锻造方式下,难变形区、小变形区及大变形区中α相及β相的分布差别不大,组织均匀性基本一致,两种变形方式下锻坯不同区域的应变稍有差别.进一步对不同变形区域形变织构的定量分析可知:在应变较小的边缘区域,变形主要以{0001}基面滑移为主,形成基面织构;在应变较大的内部区域,织构明显转向{112
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学类核心课 化学实验室安全技术 化学类专业导论(研讨课) 无机化学(1) (2) 有机化学(1) (2) 分析化学(1) 分析化学(2) 物理化学(1) (2) 基础化学操作实验 基础无机化学实验 基础有机化学实验(1) (2) 基础分析化学实验(1) (2) 基础物理化学实验(1) 基础物理化学实验(2) 专业核心课 结构化学 高分子化学 生物化学 化工工程基础 化学工程基础实验 专业选修课 波谱分析 波谱分析实验 高等分析化学 化学信息与化学计量学 药物化学 高等有机化学 现代有机合成 生物有机化学 药物分析 药理学 生物技术概论 电化学原理 环境化学 计算化学 纳米化学 高等无机化学 现代物理化学 文献检索 化学前沿 化学专业英语 化学生物学 集中实践环节 生产实习 化学专业实验(中级) 化学专业实验(高级) 毕业实习 毕业设计(论文)220
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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一、实验目的 1. 熟悉 THBDC-1 型 控制理论·计算机控制技术实验平台及“THBDC-1”软件的使用; 2. 熟悉各典型环节的阶跃响应特性及其电路模拟; 3. 测量各典型环节的阶跃响应曲线,并了解参数变化对其动态特性的影响。 二、实验设备 1. THBDC-1 型 控制理论·计算机控制技术实验平台; 2. PC 机一台(含“THBDC-1”软件)、USB 数据采集卡、37 针通信线 1 根、16 芯数据排线、USB 接口线; 三、实验内容 1. 设计并组建各典型环节的模拟电路; 2. 测量各典型环节的阶跃响应,并研究参数变化对其输出响应的影响; 四、实验原理 自控系统是由比例、积分、微分、惯性等环节按一定的关系组建而成。熟悉这些典型环节的结构及其对阶跃输入的响应,将对系统的设计和分析十分有益
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