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《SIEMENS西门子s7-200PLC中文系统手册》S7-200 system manual Chinese
文档格式:PDF 文档大小:13.5MB 文档页数:562
S7-200系列小型PLC( Micro plc)可以应用于各种自动化系统。结构紧凑,低成本以 及功能强大的指令集,使得S7-200控制器是各种小型控制任务理想的解决方案。多种多 样的CPU尺寸及电压范围以及基于 Windows的编程工具,使您更加灵活、方便地解决 自动化任务
化学工业出版社:《化工仪表及自动化》课程教材电子教案(PPT课件讲稿,第三版)绪论(厉玉鸣)
文档格式:PPT 文档大小:154KB 文档页数:14
一、化工自动化的意义及目的 二、化工自动化的发展概况 三、化工仪表及自动化系统的分类
化学工业出版社:《化工仪表及自动化》课程教材电子教案(PPT课件讲稿,第三版)第九章 基本控制规律
文档格式:PPT 文档大小:868KB 文档页数:41
◼ 位式控制 ◼ 双位控制 ◼ 具有中间区的双位控制 ◼ 多位控制 ◼ 比例控制 ◼ 比例控制规律及其特点 ◼ 比例度及其对控制过程的影响 ◼ 积分控制 ◼ 积分控制规律及其特点 ◼ 比例积分控制规律与积分时间 ◼ 积分时间对系统过渡过程的影响 ◼ 微分控制 ◼ 微分控制规律及其特点 ◼ 实际的微分控制规律及微分时间 ◼ 比例微分控制系统的过渡过程 ◼ 比例积分微分控制
化学工业出版社:《化工仪表及自动化》课程教材电子教案(PPT课件讲稿,第三版)第八章 对象特性和建模
文档格式:PPT 文档大小:609KB 文档页数:52
◼ 数学模型及描述方法 ◼ 被控对象数学模型 ◼ 数学模型的主要形式 ◼ 机理建模 ◼ 一阶对象 ◼ 积分对象 ◼ 时滞对象 ◼ 描述对象特性的参数 ◼ 放大系数Κ ◼ 时间常数Τ ◼ 滞后时间τ ◼ 实测建模
化学工业出版社:《化工仪表及自动化》课程教材电子教案(PPT课件讲稿,第三版)第七章 自动控制系统概述
文档格式:PPT 文档大小:479.5KB 文档页数:46
◼ 自动控制系统的组成 ◼ 自动控制系统的方块图 ◼ 信号和变量 ◼ 自动控制系统方块图 ◼ 反馈 ◼ 自动控制系统的分类 ◼ 过渡过程和品质指标 ◼ 控制系统的静态与动态 ◼ 控制系统的过渡过程 ◼ 控制系统的控制指标 ◼ 影响控制指标的主要因素
清华大学电子系:《逻辑设计与数字系统》课程教学讲义(数字电子技术基础)第五章 通用时序电路模块及应用
文档格式:DOC 文档大小:648KB 文档页数:29
一、重要的时序电路模块( SEQUENTIAL CIRCUIT MODELS)是构成数字系统和计算机的重要组成部分,主要是寄存器和计数器。 二、寄存器常用于数字系统中数据的暂存和传输。计数器除用于计数外,还对时序电路操作序列的跟踪和控制发挥重要作用。它们同时 都是构成CPU的重要基础模块。 三、通用时序电路模块由门电路与触发器组合构成,其特点是由多个或多级相同的单元电路构成。 四、这些模块可用于构造标准的TTL器件,也可作为VLS设计库中的功能块
清华大学电子系:《逻辑设计与数字系统》课程教学讲义(数字电子技术基础)第三章 组合电路的分析与设计(3-3)多路选择器
文档格式:DOC 文档大小:786.5KB 文档页数:22
3.多路选择器(Multiplexers)可用于构成总线和交换机等。 一、多输入,单输出(多路开关)。从一组数据源选择一个送到输出
《激光技术》教学资源(书籍文献)激光技术PDF电子书(共五部分二十七章)
文档格式:PDF 文档大小:11.93MB 文档页数:725
第一章激光概述 为使读者对激光及其应用有一正确概念,首先概括地介绍一些有关的基本事项。 1-1激光束的特征 一、普通光源的光 来自某光源的光是从构成该光源的为数极多的原子或分子发射的光波合成的。各个原子从能量较高状态即激发态跃迁到能量较低的状态时,将能量差以光的形式放出来(图1.1)
陕西科技大学:《无机材料物理化学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 表面与界面
文档格式:PPT 文档大小:918KB 文档页数:32
内容提要: 固体表面力场与表面能。 离子晶体在表面力场作用下,离子的极化与重排过程。 多相体系中的界面化学:如弯曲效应、润湿与粘附,表面改性。 多晶材料中的晶界分类,多晶体的组织,晶界应力与电荷。 粘土胶粒带电与水化等一系列由表面效应而引起的胶体化学性质如泥浆的流动性和触变性、泥团的可塑性等
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
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