7.1 程序流程控制 7.2 数据块传送 7.3 定点数的基本算术运算 7.4 长字运算和并行运算 7.5 FIR滤波器的DSP实现 7.6 IIR数字滤波器的DSP实现 7.7 FFT运算的DSP实现

8.1 定时器 8.2 时钟发生器 8.3 定时器/计数器编程举例 8.4 多通道缓冲串口（McBSP） 8.5 多通道缓冲串口应用实例 8.6 主机接口（HPI） 8.7 外部总线操作

第1章 绪论 第2章 TMS320C54x数字信号处理器硬件结构 第3章 TMS320C54x的数据寻址方式 第4章 TMS320C54x汇编指令系统 第5章 TMS320C54x软件开发 第6章 CCS集成开发环境 第7章 汇编语言程序设计 第8章 TMS320C54x片内外设及应用实例

1.1 数字信号处理概述 1.2 数字信号处理器概述

2.1 TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2 TMS320C54x的总线结构 2.3 TMS320C54x的存储器分配 2.4 中央处理单元（CPU） 2.5 TMS320C54x片内外设简介 2.6 硬件复位操作 2.7 TMS320VC5402引脚及说明

3.1 立即寻址 3.2 绝对寻址 3.3 累加器寻址 3.4 直接寻址 3.5 间接寻址 3.6 存储器映象寄存器寻址 3.7 堆栈寻址

4.1 指令系统中的符号和缩写 4.2 指令系统

5.1 软件开发过程及开发工具 5.2 公共目标文件格式 5.3 常用汇编伪指令 5.4 链接器命令文件的编写与使用 5.5 汇编语言程序编写方法 5.6 TMS320C54x C语言编程 5.7 用C语言和汇编语言混合编程

一、几个概念 1.功 通过作功可以改变系统的状态。 机械功(摩擦功、体积功) 电流的功、电力功、磁力功

5.5半导体材料的电导 5.5.1半导体中的缺陷能级 实际晶体的缺陷: 原子在其平衡位置附近振动 材料含有杂质 存在点缺陷 极微量的杂质和缺陷,对材料的物理性能、化学 性能产生决定性的影响