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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(24/28)
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(23/28)
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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(21/28)
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(20/28)
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(19/28)
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(18/28)
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(17/28)
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《测试与检测技术基础》课程电子教案(PPT教学课件)Fundamentals of Measurement Technology(16/28)
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