3.1空分交换网络 3.2脉码调制简介 3.3数字交换网络 3.4串并变换和扩大时隙复用度 3.5数字接线器与交换网络的组成

本章学习目标： • 总线的基本概念、总线的分类、总线控制原理 • 主板的基本组成和结构、作用和功能 • 微机主板和总线标准的发展历程、主流技术和最新发展动态 3·1 总线基本概念 3·2 总线原理 3·3 微机系统总线标准 3·4 总线新技术 3·5 认识主板 3·6 主板结构 3·7 主板控制芯片组 3·8 主板发展趋势

7.1分压式偏置共发射极电压放大器 7.2共集电极放大电路(射极跟随器) 7.3放大电路中的负反馈

内容要点 介绍企业选址的原理与决策模型 一影响地点选择的因素 一评价地点选择的方法 地址因素评分法 盈亏平衡分析法 ■运输模型方法

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管, 本章重点介绍常用半导体器件的结构,伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

本章学习目标 ·了解广域网提供的两种类型的服务 ·了解路由选择机制,路由选择算法及拥塞控制原理 ·掌握IP地址的分类,IP地址与MAC地址的转换与ARP协议 ·掌握IP地址的申请、分配管理与子网划分,子网掩码的运 用 了解IP数据报的格式与工作原理、ICMP的作用 ·了解IPv6的机理和工作模式

4.1组合逻辑电路的分析 4.2组合逻辑电路的设计 4.3常用MSI组合逻辑器件及应用 4.4组合逻辑电路中的竞争与冒险

讲述信源编码、加密编码、信道编码、时分复用、数字复接、数字交换的基本原理、数字信号的基带传输和载波传输、通信中的同步技术，以及数字通信系统的抗噪声性能分析。 •数字通信的一般原理 •信源编码（模拟信号数字化和数据压缩） •信道编码（检错纠错编码） •数字加密技术 •时分多路复用 •数字交换 •数字信号的基带传输和载波传输 •数字通信系统的抗噪声性能分析

本章主要内容与结构安推 ★货币需求理论的发展 ★中国对货币需求理论的研究 ★货币需求分析的宏观角度与微观角 度 ★资金需求与货币需求

本章主要内容与结构安排 ★金融市场的概念及其构成要素 ★金融工具的特征与种类 ★货币市场的构成与运作 ★资本市场及其基本运作 ★金融衍生工具的分类与作用 ★金融资产与资产组合问题