2.1 电力二极管 2.2 门极可关断晶闸管 2.3 电力场效应晶体管 2.4 绝缘栅双极晶体管 2.5 MOS控制晶闸管 2.6 其它新型功率器件

第一节 概述 第二节 分析小信号放大器的有关知识 第三节 晶体管高频小信号等效电路 第四节 晶体管谐振放大器 第五节 小信号谐振放大器的稳定性

一、 整流器的结构形式、工作原理，分析整流器的工作波形，整流器各参数的数学关系和设计方法; 二、整流器工作在逆变状态时的工作原理、工作波形。 三、变压器漏抗对整流器的影响、整流器带电动机负载时的机械特性、触发电路等内容

一、教材 《模拟电路的计算机分析与设计－PSpice 程序应用》 二、上机学时及要求 1. 每人上机 4 次，每次 4 学时。其中，前 2 次安排教师辅导，后 2 次自己上机练习

2.1 半导体的基本知识 2.2 PN结的形成及特性 2.3 半导体二极管

第二章逻辑代数基础 本章知识要点: 一、基本概念; 二、基本定理和规则; 三、逻辑函数的表示形式; 四、逻辑函数的化简

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.4 逻辑代数的基本定理 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.6 逻辑函数的化简方法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简

第一节基本性能第六节串行口 第二节CPU结构第七节与外设的接口 第三节内部总线结构第八节复位与省电 第四节存储器结构第九节中断 第五节在片外围电路第十节自举加载

2.1 放大器概述 2.2 放大器基本分析法 2.3 晶体管偏置电路 2.4 晶体放大器的三种基本组态 2.5 场效应管放大器 2.6 有源负载放大器 2.7 多级放大器 2.8 放大器的表示法