续第二节 五、吸收峰位置 (一)吸收峰的位置(峰位) 即振动能级跃迁所吸收的红外线的波长或波数或v

我们从事任何一项工作,都要通过对该活动所产生的效果进行度量和评价,以此判断这项工作的绩效及其 存在的价值。同样地,在供应链管理中,为了能够使供应链健康发展,科学、全面地分析和评价供应链的 运营绩效,就成为一个非常重要的问题。本章在对供应链管理及其运作特点研究的基础上,提出了供应链 绩效评价原则、供应链绩效评价指标体系及供应链关键绩效 化方法。进而根据供应链运行要求, 提出了对企业进行激励的原则和方法

进入20世纪90年代以来,由于科学技术不断进步和经济的不断发展、全球化信息网络和全球化市场形成 及技术变革的加速,围绕新产品的市场竞争也日趋激烈技术进步和需求多样化使得产品寿命周期不断缩 短,企业面临着缩短交货期、提高产品质量、降低成本和改进服务的压力所有这些都要求企业能对不断 变化的市场作出快速反应,源源不断地开发出满足用户需求的、定制的个性化产品”去占领市场以赢得竞 争,市场竞争也主要围绕新产品的竞争而展开。毋庸置疑,这种状况将延续到21世纪,使企业面临的环 境更为严峻 综合而言,企业面临的环境有如下几个方面的特点

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

排泄(excretion):机体在新陈代谢过程中产生的一些终产物、摄入 量超过机体需要的物质及进入机体的各种异物, 经血液循环到达排泄器宜而排出体外的过程。 §排遗(egestion):食物中不能被消化的、或未被消化的残渣掺以细胞 各种分泌物等,排出体外的过程。 由消化器官完成。 排泄的过程同时也是保持体液稳定的过程

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

1、旋光概念 2、能产生对映异构体的结构 3、菲舍尔投影式的应用 4、手性碳和对映异构体的关系

罗伯特·卢卡斯(Lucas,R.)在剑桥大 学所作的“马歇尔讲座”上的讲话 印度的收入每50年翻一番,而韩国每10年翻一 番。平均来说,一个印度人的收入将是他祖父 的两倍,而一个韩国人的收入将是他祖父的32 倍…我无法想象一个人看到这些数字时不会 认为其代表了巨大的可能性。印度政府是否能 采取某些行动使印度的经济像印度尼西亚和埃 及的经济那样增长?

基因重组(genetic recombination)整段DNA在细胞内或细胞间,甚至不同物种间进行交换,并能在新的位置上复制,转录和翻译 一、DNA的重组的分类 同源重组、特异位点重组和转座重组等类型 二、自然界的基因转移和重组 自然界的基因转移和重组是无目的基因工程有目的

一、磷酸戊糖途径的发现 又叫“己糖磷酸支路HMP” 糖酵解被抑制(如添加碘乙酸或氟化物),葡萄糖仍可被 分解,说明葡萄糖还有其他代谢途径。 糖酵解及三羧酸循环无疑是葡萄糖氧化的重要途径,但 许多实验指出:生物体中除三羧酸循环外,尚有其他糖代谢 途径,其中戊糖磷酸途径为较重要的一种。在动物及多种微 生物体中,约有30%的葡萄糖可能由此途径进行氧化