第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

本规程是为了测定土的基本工程性质,统一试验方法,并为公路工程设计和施工提供可行的计算指标和 参数制定。内容包括总则、土的工程分类及土样和试样制备、含水量、密度、颗粒分析等68个试验,适用 于公路各类工程的土基土地、路基土填筑土及其它路用土的基本工程性质试验

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二阶电路:

非线性电路的分析仍遵循KCL、KVL这两个原则。 欧姆定律、叠加定理等不适用于非线性电路。 图解法: ①曲线相加法 ②曲线相交法

电源有两个:直流和交流,且(O)