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《无废工艺——工业发展新模式》书籍PDF电子版(共七章)
文档格式:PDF 文档大小:5.59MB 文档页数:301
在人类即将跨入21世纪的时候,如果我们回顾一下自身的发 展历史,就会发现,近百年来人类所创造的劳动业绩,大大超过 了在此之前所积累的总和。17世纪以前,人均能源消耗与史前期 相差不大,从17世纪中叶起,人口开始以指数规律增长。18世纪 蒸汽机的发明,引起了产业革命,从此,在人类的经济活动中出 现了一个新的生产领域:使用机器的工业生产。19世纪发现了电 磁现象,奠定了现代技术的基础,机器生产从蒸汽机供应能量转 向了新的能源形式一电力
铸钢轧辊电火花沉积YG8涂层的组织结构和性能
文档格式:PDF 文档大小:1.05MB 文档页数:6
采用新型电火花沉积设备,把YG8电极材料沉积在铸钢轧辊材料上,制备了WC沉积涂层,研究了其微观组织及耐磨性能.结果表明:沉积层主要由Fe3W3C、Co3W3C、W2C和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,具有纳米颗粒尺寸的Fe7W6、W2C等硬质相弥散分布于沉积层中;沉积层的平均硬度为1 331 HV;沉积层较铸钢轧辊的磨损性能提高了2.3倍;沉积层的磨损机理以疲劳磨损为主,细小的弥散分布的硬质相是沉积层硬度及耐磨性提高的主要因素
电脉冲对P510L钢的影响
文档格式:PDF 文档大小:767.92KB 文档页数:4
用不同的脉冲电流对P510L钢进行了孕育处理,研究了不同的电脉冲参数对其宏观组织和微观组织的影响.结果表明,将处理过的钢液在空气中冷却,晶粒明显得到了细化、枝晶大大减少,经过电脉冲处理后的P510L钢的珠光体形态发生了显著的变化,片层间距明显缩短
《电气控制工程实践》第3章 控制系统实例
文档格式:PPT 文档大小:164.5KB 文档页数:5
3.1主轴和进给电动机的控制 3.2快速移动 3.3工作台或主轴箱与主轴机动进给联锁
电炉-CSP工艺生产HSLC钢的研究与开发
文档格式:PDF 文档大小:1.11MB 文档页数:6
介绍了HSLC钢的力学性能、成分和纯洁度控制,讨论了HSLC钢的强化机理.结果表明,在σ8 ≤ 450MPa条件下,珠钢电炉-CSP工艺生产的HSLC钢的力学性能与国外同类钢相当.提出了HSLC钢的成分控制要点,开发了电炉终点碳控制和低氧控制技术,发现了低碳钢中存在纳米硫化物、氧化纳、氮化物和碳化物.与HSLA钢类似,HSLC钢亦具有沉淀强化机制,纳米铁碳化物应是主要沉淀强化相
碳纤维复合材料单向层合板自传感特性
文档格式:PDF 文档大小:511.27KB 文档页数:5
通过测试碳纤维/环氧复合材料(CFRP单向层合板单轴拉伸和循环拉伸时的电阻变化,研究了碳纤维复合材料单向层合板自传感特性.结果表明:不同铺层方向CFRP单向层合板拉伸时体积电阻变化特性各不相同,该电阻变化特性比应力、应变能更多地反映有关材料内部结构变化的信息;CFRP单向层合板具有压阻效应,压阻效应随着应力的增加而增加,偏轴拉伸、横向拉伸时压阻效应比纵向拉伸时要大,且随铺层方向角的增大,压阻效应越来越明显.利用CFRP单向层合板这种自传感特性,可实现在线实时自监测以及对其损伤、破坏的自诊断
流量非接触测量方法
文档格式:PDF 文档大小:362.54KB 文档页数:4
提出了一种流量非接触式测量的新方法,即用管外加热套对被测管段加热,因管内流体的流动使其上下游产生温度差,由铂膜电阻将此温差转换成电阻差,从而实现了利用不平衡电桥测量管内流体速度及流量的新构想
放电等离子烧结TiAl基合金的显微组织及力学性能
文档格式:PDF 文档大小:626.16KB 文档页数:4
以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr合金粉末为原料,采用放电等离子烧结工艺制备出TiAl基合金,并研究了制备工艺、显微组织与室温力学性能三者的关系.结果表明,采用放电等离子烧结方法可制备出致密度高、组织均匀的TiAl基合金.烧结温度对合金的显微组织影响显著,且其室温力学性能与显微组织密切相关,显微组织越细小,室温强度和塑性越高.当烧结温度为1100℃时,制备出的TiAl-V-Cr合金显微组织类型为细小双态组织,具有35.2%的压缩率和3321MPa的断裂强度,显示出较好的室温压缩性能
《可编程控制器原理及应用》课程PPT教学课件(讲稿)第一章 概述
文档格式:PPT 文档大小:100KB 文档页数:6
一、机电系统的组成 驱动运动部件的原动机(这里指的是各种电动机)之总称
《半导体测试技术》课程教学资料:PDF电子书(共十章)
文档格式:PDF 文档大小:17.81MB 文档页数:499
第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析
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