精度检测技术 一、测量器具的选择 1、测量器具选择时应考虑的因素 普通测量器测量器具的选择应综合考虑以下几方面的因素: (1)测量精度:所选的测量器具的精度指标必须满足被测对象的精度要求才能保证测量的准确度。被测对象的精度要求主要由其公差的大小来体现。公差值越大,对测量的精度要求就越低;公差越小,对测量的精度要求就越高。一般情况下,所选测量器具的测量不确定度只能占被测零件尺寸公差 的1/10~1/3,精度低时取1/10,精度高时取1/3 (2)测量成本:在保证测量准确度的前提下,应考虑测量器具的价格、 使用寿命、检定修理时间、对操作人员技术熟练程度的要求等,选用价格较低、操作方便、维护保养容易、操作培训费用少的测量器具,尽量降低测量成本 (3)被测件的结构特点及检测数量:所选测量器具的测量范围必须大于被测尺寸。对硬度低、材质软、刚性差的零件,一般选取用非接触测量,如用光学投影放大、气动、光电等原理的测量器具进行测量。当测量件数较多(大批量)时,应选用专用测量器具或自动检验装置;对于单件或少量的测量,可选用万能测量器具

采用ASPEX扫描电镜中的自动特征分析功能研究了交换钢包过程（取样浇次第4、5炉）对IF钢连铸板坯表层的洁净度的影响，且对比研究了交换钢包过程浇铸铸坯（交接坯）与正常浇铸铸坯（正常坯）的表层洁净度.结果表明：正常坯与交接坯中尺寸大于20μm的表层夹杂物可分为三类：（1）簇群状Al2O3（包括气泡+簇群状Al2O3）；（2）簇群状TiOx-Al2O3夹杂物；（3）保护渣夹杂物.正常坯表层的大型夹杂物主要为簇群状Al2O3，没有检测到保护渣夹杂物.换包开浇后铸坯总氧质量分数从14×10-6增至17×10-6，交接坯表层检测到较多的第2夹杂物，说明钢包开浇后钢水被轻微氧化.此外，钢包开浇后剧烈的液面波动也导致了保护渣的卷入.在当前工艺下，换包对IF钢铸坯表层洁净度的影响长度约为11m

解出了应力作用下梁的横向振动方程,结果表明,E=C（σ）ω2,E是扬氏模量,C是应力σ的函数,ω是样品的固有频率。同时测量基波和高次谐波的频率,就可用计算机求出E和σ。用静电激发调频检测法对比研究了电解充氢和人为部分应力松弛对纯铁扬氏模量的影响,结果表明:电解充氢能导致应力部分松弛,从而引起表观弹性模量的下降;在充氢和人为部分应力松弛后的室温时效过程中,应力都有部分回升,E也都升高0.1-0.3%;用排油取气法测得室温放出的氢量为7-8wppm,即7-8wppm的氢对和原子键合力有关弹性模量没有明显影响。也应用悬丝共振法研究了氢对纯铁弹性模量的影响并获得了同样的结果

采用矢量网络参数法在1~18 GHz频段内分别对电阻炉、空气和水浴中冷却的高碳铬铁粉的电磁性能进行研究.随着冷却速率的提高,高碳铬铁粉的相对复介电常数实部和虚部在大多数频率下均增大.空冷和水冷粉料的相对复介电常数虚部在12~18 GHz频率范围内因极化弛豫而产生较大的峰值.同一频率下相对复磁导率实部随冷却速率变化的趋势与相对复介电常数相反.水冷粉料的相对复磁导率虚部在3~5 GHz以外的频段内均大于另两组冷却粉料,且三组粉料的虚部在低频及高频条件下均具有峰值.在2.45 GHz的微波加热频率下,炉冷、空冷及水冷粉料的反射损耗分别为-2.30、-2.15和-2.07 d B.水冷粉料的介电损耗因子及磁损耗因子最大,微波场下具有最佳的升温速率与反应效果

在垂直稳恒磁场中采用纳米复合电沉积法制备Fe-Si复合镀层.研究了磁场强度和电流密度对阴极电流效率和镀层Si颗粒含量的影响规律，并采用扫描电子显微镜和能谱对所得镀层进行分析.施加垂直磁场后，随着磁场强度增大，阴极电流效率呈现先上升后下降的趋势；镀层Si颗粒质量分数在0.2T达到最大值20.17%，比无磁场下提高了10.4%；镀层表面形貌也发生显著变化，多处形成\山脊\，\山脊\延伸方向与磁流体力学效应方向一致，分布数量和延伸长度与磁场强度成正比.由于磁流体力学效应，施加磁场还改变了镀层表面气孔形貌，促进氢气的析出

采用半固态混合-机械搅拌-超声施振的方法制备了体积分数为10%的SiCp/7085复合材料，通过金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射对颗粒分布与界面进行研究，重点研究超声外场对复合材料颗粒团聚与界面结合的作用机理.实验结果表明：单纯机械搅拌对400目颗粒的团聚与界面结合的作用效果有限；超声外场下，空化作用产生的微射流与瞬时高温高压能够有效破除颗粒团聚体的包裹层，打散颗粒；超声破除颗粒表面氧化膜，除去气体层，使熔体中的镁元素与颗粒直接接触并反应是改善熔体与颗粒润湿性的重要因素；最终在界面处生成MgAl2O4强化相，从而获得更优的界面结合

第1章 VLSI概论 第1部分 硅片逻辑 第2章 MOSFET逻辑设计 第3章 CMOS集成电路的物理结构 第4章 CMOS集成电路的制造 第5章 物理设计的基本要素 第2部分 从逻辑到电子电路 第6章 MOSFET的电气特性 第7章 CMOS逻辑门电子学分析 第8章 高速CMOS逻辑电路设计 第9章 CMOS逻辑电路的高级技术 第3部分 VLSI系统设计 第10章 用Verilog硬件描述语言描述系统 第11章 常用的VLSI系统部件 第12章 CMOS VLSI引运算电路 第13章 存储器与可编程逻辑 第14章 系统级物理设计 第15章 VLSI时钟和系统设计 第16章 VLSI电路的可靠性与测试

第一章 绪论 第二章 细胞生理 第一节 物质的跨膜转运功能 第二节 细胞的生物电现象 第三章 血液 第一节 血液的组成与理化特性 第二节 血细胞及其功能 第三节 血液凝固 第四节 血型与输血 第四章 血液循环 第一节 心肌的生物电现象与生理特性 第二节 心脏的泵血功能 第三节 血管生理 第四节 心血管功能的调节 第五章 呼吸生理 第一节 肺通气 第二节 气体运输 第三节 呼吸运动的调节 第六章 消化与吸收 第一节 消化道的基本功能 第二节 胃内消化 第三节 小肠内消化 第四节 吸收

机械设计制造及其自动化专业 《工科化学》 《工程制图(1)(2)》 《专业导论》 《专业认知实践》 《计算机绘图》 《理论力学》 《制图专用周》 《材料力学》 《互换性与技术测量》 《机械原理》 《机械原理课程设计》 《工程材料》 《工程热力学》 《机械设计》 《机械控制工程》 《机械设计课程设计》 《专业外语》 《材料成型技术》 《有限元分析基础》 《产品建模与仿真》 《测试技术》 《机械制造技术基础》 《液压与气压传动》 《机械制造技术基础课程设计》 《计算机辅助设计》 《生产实习》 《数控技术》 《单片机应用技术》 《优化设计》 《模具 CAD/CAM》 《网络制造技术基础》 《传感器及调理电路》 《工业机器人概论》 《绿色制造技术》 《现代设计方法综合应用与实践》 《制造装备及自动化》 《机械系统设计学》 《先进制造工艺技术》 《生产过程信息化技术》 《计算机控制技术》 《机械创新设计》 《计算机辅助制造》 《机电传动控制》 《虚拟仪器技术》 《数控编程》 《文献检索与科技论文写作入门》 《自主创新实践 1》 《自主创新实践 2》 《机械零件建模及数控加工》 《设计综合实践》 《制造综合实践》 《毕业实习和设计》 机械电子工程专业 《专业认知与实践(1)(2)》 《机械产品建模与仿真》 《检测技术课程设计》 《微控制器原理与接口技术》 《微控制器原理与接口技术课程设计》 《传感器及调理技术》 《机电系统建模与仿真》 《工业机器人工程运用实训》 《虚拟仪器工程应用》 《机电一体化系统设计》 《计算机测控技术》 《现代检测技术与应用》 《机器人技术基础》 《图像处理技术与应用》 《机器人在智能工厂中运用》 《学术报告与科技论文写作》 《专业能力综合训练 1》 《专业能力综合训练 2》 《运动控制系统编程实训》 工业工程专业 《工程制图》 《工业工程导论》 《工业工程基础》 《工程力学》 《运筹学》 《系统工程》 《创新思维》 《运筹学课程设计》 《系统工程课程设计》 《机械设计基础》 《机械设计基础课程设计》 《管理统计学》 《人因工程》 《数据库技术》 《数字建模（Pro/Engineer)》 《管理统计学课程设计》 《人因工程课程设计》 《管理信息系统课程设计》 《质量管理》 《物流工程》 《安全工程》 《质量管理课程设计》 《系统仿真》 《生产管理》 《工

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