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一、定义: 芳烃分子中的一个或几个氢原子被卤原子取代后的化合物称为芳卤化合物。 二、分类: 1.侧链取代的芳卤化合物2.芳环上取代的芳卤化合物
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在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能.研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]对沉积速度和镀层成分的影响.用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分.测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5%NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能.研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2+]/[Ni2+])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强
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8-1组合变形和叠加原理 (Combined deformation and superposition method) 8-2拉伸(压缩)与弯曲的组合 ( Combined axial and flexural loads) 8-3偏心拉(压)截面核心(Eccentric loads &the kern (or core) of a section) 8-4扭转与弯曲的组合 ( Combined torque and flexural loads)
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对难变形镍基高温合金GH720Li进行了亚固溶处理、亚固溶+单时效(650℃,24 h→空冷)或双时效处理(650℃,24 h→空冷+760℃,16 h→空冷)以及870℃时效3000 h条件下γ′相演变规律的研究.发现一次γ′相受亚固溶处理影响较大,发生部分回溶的程度随固溶温度升高而增大,时效处理使一次γ′相向球形或近球形转变;二次和三次γ′相在亚固溶保温过程中完全回溶,在时效处理时补充析出明显且析出数量和区域随固溶温度升高而增大;870℃长期时效时,合金组织逐渐均匀,二次和三次γ′相完全回溶,晶界一次γ′相时效500 h后有所粗化,合金硬度先降低而后保持不变
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利用热力学相计算方法并结合相应的Ni基数据库对含Nb高温合金液相中Nb偏析规律进行系统的计算分析,计算结果与文献报道的测试结果相符性较好.计算结果表明,液相中Nb偏聚度和最大偏聚量随合金中Nb含量的增加并非单调的增加,而是先增加到一定值后再趋于下降或不变.Nb偏聚度与液固相间的温度差却有单调增加的关系,在此规律的理论指导下,提出了减小Nb偏析的合金设计思路并进行了对比分析
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4-4节人员组合与团队建设 《管理学基础》第十七次课授课计划 第四章组织 第四节人员组合与团队建设 1.理解人员组合和群体管理的原理与要求 2.理解“团队”的本质特征、类型、团队建设的阶段 3.具备群体管理与团队建设的初步能力
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(一)法律基础知识 (二)合同法 (三)招标投标管理 (四)公路工程国内招标文件范本 (五)合同管理的工作程序及万法 (六)公路工程施工监理合同
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蛋白质的合成是一个十分复杂的过程,蛋白质的 合成要求100多种大分子物质参与和相互协作,这 些大分子物质包括 rnRNA、tRNA、核糖体、多种 活化酶及各种蛋白质因子。 蛋白质的合成不只是氨基酸之间形成肽键的问题, 更重要的在于安排氨基酸的排列顺序,以形成干差万别 的蛋白质
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一、萜类化合物的含义 二、结构分类 (一)单萜(monoterpenoids) 二、结构分类(二)环烯醚萜(iridoids) 二、结构分类(三)倍半萜(sesquiterpenoids) 二、结构分类(四)二萜(diterpenoids) 三、萜类化合物的理化性质(一)物理性质 三、萜类化合物的理化性质(二)化学性质 四、萜类化合物的提取分离 (一)提取 二、挥发油的通性 三、挥发油的提取 四、挥发油成分的分离 四、挥发油成分的分离 ㈢化学方法 五、挥发油成分的鉴定
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通过在Na2SiO3-KOH基础电解液中加入石墨烯添加剂,在镁锂合金表面制备出一层自润滑的含碳陶瓷层. 利用扫描电镜、原子力显微镜以及X射线衍射仪分析了陶瓷层的表面形貌、粗糙度以及物相组成,利用摩擦磨损试验仪对陶瓷层在室温下的摩擦学性能进行研究. 其结果表明,加入石墨烯后制备出的含碳陶瓷层表面放电微孔分布均匀,且其微孔尺寸和表面粗糙度均明显降低. 相比于镁锂合金,陶瓷层的表面硬度也得到明显的提高. 此外,含碳陶瓷层主要由SiO2、Mg2SiO4以及MgO物相组成,而石墨烯则以机械形式弥散分布于陶瓷层中并起到减摩作用. 当石墨烯体积分数为1%时,陶瓷层表面显微硬度为1317.6 HV0.1 kg,其摩擦系数仅为0.09,其耐磨性明显提高. 同时,陶瓷层磨痕的深度和宽度均明显小于镁锂合金,而且较为光滑,表明陶瓷层表面没有发生严重的黏着磨损
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