6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

制成一种新型无参比电极、由NASICON和YSZ2种固体电解质及Na2SO4辅助电极构成的二氧化硫传感器。实验结果表明,该传感器对二氧化硫产生Nernst响应。由于这种传感器采用了平面结构,参比电极和工作电极处于相同气氛中,消除了氧气的影响和密封问题,这种结构有利于传感器的微型化和多组元复合传感

以工业TiOSO4为原料,尿素为沉淀剂,采用水热均匀沉淀及其后续的掺氮热处理方法制备了氮掺杂的纳米TiO2粉体.分别采用XRD、XPS、BET、UV-VisDRS、FT-IR、TEM等方法对所制备的粉体进行了表征.以电子节能灯为光源、亚甲基蓝溶液为目标污染物研究了所制备产物的光催化活性.结果表明,水热粉体产物在900℃以下均为纯锐钛矿相,1000℃时几乎全部转变为金红石相;由XRD计算得出的颗粒尺寸与TEM的分析结果基本一致;以尿素为氮源,热处理水热粉体的XPS分析表明,N1s峰在399eV处,红外光谱进一步确认是氮取代了二氧化钛中少量晶格氧,形成TiO2-xNy(y ≥ x);UV-VisDRS分析显示,热处理并加入活性氮源对于吸收边的红移及降低光生电子的复合几率是必要的;水热粉体在热处理前BET为266.490m2·g-1,热处理掺氮后为144.908m2·g-1;光催化实验结果显示热处理掺氮粉体表现出较高的可见光光催化活性

对\交叉热线\实验中测温热电偶尺寸对材料热导率测量精度的影响做出了理论分析,推导出一个实用的热线温升修正关系式。用它对硅藻土砖、轻质粘土砖和建筑红砖这类不透明固体的热导率进行了测试,结果与平面热源法及文献中的数据相符合,此外,在300~1300K温度范围内,对K9冕玻璃试样的热导率进行了测量

键盘是计算机中使用最普遍的输入设备,它一般 由按键、导电塑胶、编码器以及接口电路等组成。 在键盘上通常有上百个按键,每个按键负责一 个功能,当用户按下其中一个时,键盘中的编码器 能够迅速将此按键所对应的编码通过接口电路输送 到计算机的键盘缓冲器中,由CPU进行识别处理。 通俗地说也就是当用户按下某个按键时,它会通过 导电塑胶将线路板上的这个按键排线接通产生信号 ,产生了的信号会迅速通过键盘接口传送到CPU中

用质量分数3.5%的NaCl溶液作为腐蚀液,滴于低碳铁素体钢、09CuPCrNi钢和低碳贝氏体钢的表面并形成薄液膜,用金相显微镜观测薄液膜下三种钢的初期腐蚀.低碳铁素体钢和09CuPCrNi钢均出现了明显的晶界择优腐蚀,而低碳贝氏体钢没有出现明显的晶界择优腐蚀.钢基体的电化学阻抗谱和极化曲线测量结果显示低碳贝氏体钢具有最高极化电阻和最小腐蚀电流,表明细晶组织的低碳贝氏体钢的初期腐蚀速率低于其他两种钢

亥姆霍兹定理告诉我们:矢量场的散度和旋度决定其性质,因此,静电场的基本方程即为电场的散度、旋度计算式。 一、真空中静电场的散度高斯定理 真空中静电场的散度

2-3安培力定律磁感应强度 一、安培力定律 两个电流元的相互作用力安培力定律描述了真空中两个电流回路间相互作用力的规律

一、库仑定律 库仑定律描述了真空中两个点电荷间相互作用力的规律

采用硫酸浸出-硫化沉铜-两段中和除铬-碳酸镍富集工艺,从电镀污泥中综合回收铜、铬和镍.考察了各工序过程中的影响因素,获得了最佳工艺条件:酸浸过程中反应时间为0.5 h,反应温度为50℃,硫酸加入量为理论量的0.8倍;沉铜过程中,沉铜剂加入量为理论量的1.2倍,反应时间和反应温度分别为1 h和85℃;采用两段除铬工序有效降低了沉淀过程中的镍损失.整个工艺中,铜、铬和镍的回收率分别达到98%、99%和94%以上