桂林电子工业学院：《EDA技术与应用》实验电路结构图NO.1

桂林电子工业学院：《EDA技术与应用》实验电路结构图N.0

一、X射线的性质:波粒二重性,感光作用,荧光作用,电离作用,无折射,衍射现象,穿透能力强 二、X射线的强度:单位时间通过的光子数的多少 三、X射线的发生:真空中极高速度运动的电子碰撞阳极时产生射线 四、X射线谱:特征X射线的波长,激发电压 五、X射线的吸收:当X射线通过物质时,转变成其他形式的能量,只有一小部分穿过

实验四移动通信扩频调制、解调单元实验 (一)QPSK调制与解调 一、实验目的 1.熟悉QPSK调制解调器的工作原理及电路组成 2.了解QPSK调制解调器的数字实现方法 二、实验仪器设备 HD8670型移动通信实验箱、示波器等

采用鳞片铸锭、氢爆加气流磨制粉、脉冲场振动取向加橡皮模等静压成型等改进的技术在工业生产线上成功制造了N52高性能烧结NdFeB磁体.用X射线衍射仪、光学金相显微镜、透射电镜和扫描电镜研究了磁体的结构;用磁强自动记录仪测量了磁体的退磁曲线.实验结果表明,Nd29.0Pr0.5Ga0.2Fe69.1Nb0.2B1.0磁体室温磁性能达到Br=1.457T,Hci=1097kÅm-1,(BH)max=409kJ·m-3,且磁体的均匀性和一致性较好

针对衡钢\EAF-LF-VD-HCC\工艺生产的水平连铸管坯钢,通过运用金相显微镜、扫描电镜、EDAX 能谱仪、电子探针、电解、示踪剂跟踪法等各种分析手段及方法,对 LF 处理前后,VD 处理后,中间包钢水及连铸坯,重点是吊包钢水,中间包钢水和连铸坯所取试样中所含的显微夹杂物及大型夹杂物进行了研究.结果表明,管坯钢显微夹杂相对个数为 16.1 mm-2,大型夹杂物数量为 214.6 mg·kg-1

6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因

1.1可编程序控制器的由来 可编程序控制器( Programmable Controller)简称为PC 可编程序逻辑控制器( Programmable Logic Cntroller) 简称为PLC

7.1 方波发生器 7.2 三角波发生器 7.3 锯齿波发生器 7.4 压频转换 7.5 正弦波发生器