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2.4 机械加工工艺规程的制定 2.4.2 工艺过程设计 2.4.3 工艺路线的确定 2.5 加工余量、工序尺寸及公差的确定 2.5.1 加工余量 2.5.2 工序尺寸与公差的确定 2.5.3 工艺尺寸链 3.1 基本概念 3.2 机械加工精度 3.2.1 加工精度与加工误差 3.2.2 影响加工精度的原因 3.2.3 误差敏感方向 3.2.4 研究加工精度的方法 3.3 工艺系统的几何误差对加工精度的影响 3.3.1 原理误差 3.3.2 机床误差 3.3.3 刀具误差 3.4 工艺系统的受力变形 3.4.1 工艺系统受力分析 3.4.2 工艺系统刚度 3.4.3 工艺系统受力变形对加工精度的影响
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8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM(SRAM)芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计
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2.1 AT89S52单片机的硬件组成 2.2 AT89S52的引脚功能 2.2.1 电源及时钟引脚 2.2.2 控制引脚 2.2.3 并行I/O口引脚 2.3 AT89S52的CPU 2.3.1 运算器 2.3.2 控制器 2.4 AT89S52的存储器结构 2.4.1 程序存储器空间 2.4.2 数据存储器空间 2.4.3 特殊功能寄存器 2.4.4 位地址空间 2.4.5 存储器结构总结 2.5 AT89S52的并行I/O端口 2.5.1 P0口 2.5.2 P1口 2.5.3 P2口 2.5.4 P3口 2.6 时钟电路与时序 2.6.1 时钟电路设计 2.6.2 时钟周期、机器周期、指令周期与指令时序 2.7 复位操作和复位电路 2.7.1 复位操作 2.7.2 复位电路设计 2.8 AT89S52单片机的最小应用系统 2.9 看门狗定时器(WDT)功能简介 2.10 低功耗节电模式 2.10.1 空闲模式 2.10.2 掉电运行模式
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4.1 单片机中断技术概述 4.2 AT89S52的中断系统结构 4.2.1 中断请求源 4.2.2 中断请求标志寄存器 4.3 中断允许与中断优先级的控制 4.3.1 中断允许寄存器IE 4.3.2 中断优先级寄存器IP 4.4 响应中断请求的条件 4.5 外部中断的响应时间 4.6 外部中断的触发方式选择 4.6.1 电平触发方式 4.6.2 跳沿触发方式 4.7 中断请求的撤销 4.8 中断服务子程序的应用设计 4.9 多外部中断源系统设计 4.9.1 定时器/计数器作为外部中断源的使用方法 4.9.2 中断和查询结合的方法 4.9.3 用优先权编码器扩展外部中断源
文档格式:PPT 文档大小:2.3MB 文档页数:78
8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM(SRAM)芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计
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9.1 I/O接口扩展概述 9.1.1 扩展的I/O接口功能 9.1.2 I/O端口的编址 9.1.3 I/O数据的传送方式 9.1.4 I/O接口电路 9.2 AT89S52扩展I/O接口芯片82C55的设计 9.2.1 82C55芯片简介 9.2.2 工作方式选择控制字及端口PC置位/复位控制字 9.2.3 82C55的3种工作方式 9.2.4 单片机扩展82C55的接口设计 9.2.5 AT89S52扩展82C55的应用举例 9.3 利用74LSTTL电路扩展并行I/O口 9.4 用AT89S52单片机的串行口扩展并行口 9.4.1 用74LS165扩展并行输入口 9.4.2 用74LS164扩展并行输出口 9.5 用I/O口控制的声音报警接口 9.5.1 蜂鸣音报警接口 9.5.2 音乐报警接口
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从破坏性质和工程对策角度,地震对结构的破坏作用可分为两种类型:场地、地基的破坏作用和场地的震动作用。 场地和地基的破坏作用一般是指造成建筑破坏的直接原因是由于场地和地基稳定性引起的。 场地和地基的破坏作用大致有地面破裂、滑坡、坍塌等。 这种破坏作用一般是通过场地选择和地基处理来减轻地 震灾害的。 场地的地震动作用是指由于强烈地面运动引起地面设施振动而产生的破坏作用。 减轻它所产生的地震灾害的主要途径是合理的进行抗震和减震设计和采取减震措施
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投影基本知识 点、直线、平面、立体的投影 组合体的表达 轴测投影 零件图、装配图 图样的计算机表达 第一节 投影基本知识 一、投影的概念 二、投影的分类 1、中心投影 2、平行投影 (1)斜投影 (2)正投影 第二节 点的投影 一、点在两投影面体系中的投影 二、点在三投影面体系中的投影 三、点的坐标与投影 四、空间两点的相对位置 五、重影点 第三节 直线的投影 一、直线的投影图 二、直线相对投影面的相对位置及其投影特性 三、直线上的点 四、两直线的相对位置 第四节 平面的投影 一、平面的表示方法 二、平面与投影面的相对位置及其投影特性 三、平面上的点和直线
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1.掌握物流信息系统的概念及组成,了解物流信息系统中常用的信息技术。 2.掌握物流信息系统开发的策略和方法,以及各种开发方法的过程和优缺点。 3.了解常用的自动识别技术,尤其是掌握条码的结构和设计原则,了解条码技术的一般应用。 4.掌握EDI的内容和标准,以及EDI的具体工作过程,了解EDI系统在各个行业中的作用。 5.掌握EOS系统的作用、结构以及业务流程。 6.了解目前物流运输企业广泛采用的物流运输信息管理系统,掌握GPS和GIS的概念和基本原理,了解GPS和GIS在各个行业中的应用。 7.掌握POS系统的组成和特点,以及POS系统的基本运行步骤。 8.掌握电子商务的概念和物流电子商务中的安全技术,了解电子商务的交易过程。 §1 物流信息及管理 §2 物流信息技术
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基本要求:理解逻辑代数的基本逻辑运算,懂得在数字电子技术中数学运算是用逻辑运算实现的;掌握逻辑运算规则、逻辑函数的表示、逻辑函数的标准表达式、卡诺图化简等基本理论;懂得从电子技术角度,逻辑运算通过电路实现;初步理解逻辑门电路的基础概念及其接口特性;掌握利用逻辑代数知识分析组合逻辑电路的一般过程及其方法;了解用逻辑门电路设计组合逻辑电路的一般过程;掌握译码器、编码器、数据选择器等常用中规模组合逻辑电路芯片的逻辑功能及其特点;掌握利用译码器、数据选择器实现组合逻辑电路的一般过程及其应用方法
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