1.1 数字信号处理概述 1.2 数字信号处理器概述

2.1 TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2 TMS320C54x的总线结构 2.3 TMS320C54x的存储器分配 2.4 中央处理单元（CPU） 2.5 TMS320C54x片内外设简介 2.6 硬件复位操作 2.7 TMS320VC5402引脚及说明

3.1 立即寻址 3.2 绝对寻址 3.3 累加器寻址 3.4 直接寻址 3.5 间接寻址 3.6 存储器映象寄存器寻址 3.7 堆栈寻址

4.1 指令系统中的符号和缩写 4.2 指令系统

5.1 软件开发过程及开发工具 5.2 公共目标文件格式 5.3 常用汇编伪指令 5.4 链接器命令文件的编写与使用 5.5 汇编语言程序编写方法 5.6 TMS320C54x C语言编程 5.7 用C语言和汇编语言混合编程

一、几个概念 1.功 通过作功可以改变系统的状态。 机械功(摩擦功、体积功) 电流的功、电力功、磁力功

5.5半导体材料的电导 5.5.1半导体中的缺陷能级 实际晶体的缺陷: 原子在其平衡位置附近振动 材料含有杂质 存在点缺陷 极微量的杂质和缺陷,对材料的物理性能、化学 性能产生决定性的影响

8.1 双口网络方程与网络参数 8.2 双口网络的等效电路 8.3 双口网络的连接 8.4 双口网络的输入输出阻抗、影像阻抗与传输常数 8.5 回转器与负阻抗变换器

一、电极化:在外电场作用下,介质内的质点(原子、分子 、离子)正负电荷重心的分离,使其转变成偶极子的过程。 或在外电场作用下,正、负电荷尽管可以逆向移动,但它们 并不能挣脱彼此的束缚而形成电流,只能产生微观尺度的相 对位移并使其转变成偶极子的过程

6.2介质的极化 6.2.1极化现象及其物理量 1.具有一系列偶极子和束缚电荷的极化现象