甲方（借款单位）： 法定代表人： 职务： 地 址： 邮码： 电话： 乙方（贷款行） 法定代表人： 职务： 地 址： 邮码： 电话：

法定代表人： 职务： 地 址： 邮码： 电话： 贷 款 方： 法定代表人： 职务： 地 址： 邮码： 电话： 甲方为引进国外先进技术设备进行技术改造，其项目已经由 批准

借 款 方：____________ 地 址： 电话：____________ 代 理 方：____________ 地 址： 电话：____________ 出 借 行：____________

贷 款 方：______________________ 地 址： 邮码：____________ 电话：____________ 法定代表人：____________ 职务：____________ 借 款 方：_________________________ 担 保 方： 邮码：____________ 电话： ____________

借 款 方：_______________________ 地 址： 邮码：____________ 电话： ____________ 法定代表人：____________ 职务：____________ 贷 款 方：_______________________ 地 址： 邮码：____________ 电话： ____________

货款种类：__________________________ 合同编号：_________ 借 款 人：__________________________ 电 话：_________ 住 址：__________________________ 邮政编码：_________ 货款银行：__________________________ 电 话：_________

贷 款 方：_______________________ 地 址： 邮码：____________ 电话： ____________ 法定代表人：____________ 职务：____________ 借 款 方：_______________________ 地 址： 邮码：____________ 电话： ____________

Digital Devices 79 Logic Elements G. L. Moss P. Graham, R.S. Sandige, H.S. Hinto IC Logic Family Operation and Characteristics. Logic Gates (IC). Bistable Devices.Optical Devices

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