对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下合金的组织及γ'的分布,用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后γ'的中心暗场相,测试了室温(20℃)和高温(650℃)材料的拉伸性能,并对高温瞬时断裂区断口进行了对比分析.结果表明:相同热处理工艺,HIP温度越高,时效析出的γ'相尺寸越大;不同热处理制度均能够改变γ'的分布;盐浴冷却明显增大中等尺寸γ'相数量,显著提高合金高温塑性

在实验室模拟了含铌与无铌TRIP钢的连续退火工艺过程,通过金相显微技术(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、背散射电子衍射技术(EBSD)、X射线衍射(XRD)和拉伸实验等检测手段研究了TRIP钢的组织性能,分析了TRIP钢中残余奥氏体稳定性的影响因素及强化机理.结果表明:在连续退火工艺条件下,Nb的存在细化了TRIP钢的微观组织,与未添加Nb的钢相比,添加Nb可以提高TRIP钢中残余奥氏体含量和残余奥氏体碳含量.含铌TRIP钢中残余奥氏体主要以团块状或薄膜状分布于铁素体与贝氏体晶界,极少部分以细小球状分布于铁素体晶内.含铌TRIP钢热轧后的主要析出物为Fe3C和(Nb,Ti)(C,N),退火后的主要析出物为(Nb,Ti)(C,N).细小含铌析出物的析出强化导致了随着退火温度的升高,屈服强度和抗拉强度升高

第一节 概述 第二节 数据传送指令 第三节 算术与逻辑运算指令 第四节 控制转移指令 第五节 位操作指令

第一节 不同进位计数制及其互换 第二节 带符号的二进制数 第三节 BCD码及文字符号代码 第四节 单片机系统的组成 第五节 8051单片机的结构 第六节 8051单片机的复位和低功耗工作方式

第一节 单片机控制系统的设计 第二节 单片机的开发设备与开发方式 第三节 开发设备简介

选用对烯丙氧基苯甲酸胆固醇酯(ACB)/甲基丙烯酸β-羟乙酯(HEMA)/液晶(LC)/光引发剂(IRG-651)/玻璃微珠(SP-220)复合体系,在紫外光照射下制备了聚合物分散液晶(PDLC)薄膜.结果表明:虽然ACB没有参与聚合,但却明显地提高了PDLC薄膜的对比度.在紫外光(365.0 nm)辐照度为15.0 mW·cm-2、照射温度为303.2 K、照射时间为10.0 min的条件下,ACB/HEMA/LC/IRG-651/SP-220的比例(质量分数)为6.2%/18.5%/74.0%/0.3%/1.0%时,所制备的PDLC薄膜具有高对比度和较佳的电-光性能

一,判断切换的准则是什么? (1)按接收信号载波电平的测量值进行判断; (2)按MS的载干比(即载波功率与干扰噪声的功率比,记为C/I进行判断; (3)按MS到BS的距离进行判断

第一章 单片机的基础知识 第二章 MCS-51指令系统 第三章 汇编语言程序设计 第四章 半导体存储器 第五章 输入输出与中断 第六章 并行接口与定时／计数器 第七章 串行接口 第八章 功能器件的应用 第九章 单片机的C51编程 第十章 单片机控制系统设计与调试

一,什么是物理信道,GSM的物理信道是指 什么? 在FDMA中,信道是电磁信号的一个特定频率区 域,称为频带;在TDMA中,信道指的是信号的一 个特定时间片段,称为时隙;在CDMA中,一个信 道针对着一个特定的编码序列,称为伪随机序列。 上述这些形式的信道都称为物理信道。GSM系统采 用的就是TDMA体制,其物理信道指的是对应1个载 频上的TDMA的1个时隙(TS).因为M的1个TDMA 中包含8个时隙,因而1个载频对应8个信道(依次 称为信道0、信道1、…、信道7)

研究了电渣重熔前后钢中氧及夹杂物的变化,结果表明:用电渣重熔工艺生产轴承钢,虽然氧含量比连铸钢高,但其大颗粒夹杂物数量少,尺寸较小,分布均匀,因此疲劳寿命高