第二章钢筋和混凝土的材料性能 2.1混凝土的物理力学性能 2.1.1混凝土的组成结构 通常把混凝土的结构分为三种类型:A.微观结构:也即水泥石结构,包括水泥凝胶、晶体骨架、未水化完的水泥颗粒和凝胶孔组成

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

1.1材料物理学的定义 1.3材料物理学的研究范围 1.2材料物理学的特点 1.4材料物理学的研究手段

一、重点内容：材料的基本状态参数、材料的物理性质 二、难点：材料的物理常数 三、要求：材料的基本状态参数材料与水有关的性质

一、材料的磁性概述 二、材料的抗磁性与顺磁性理论 三、材料的铁磁性理论 四、材料的磁弹性能 五、动态磁化特征

第一节材料的形变 第二节材料的塑性、蠕变与粘弹性 第三节材料的断裂与机械强度 第四节材料的量子力学基础

1材料的磁性概述 2材料的抗磁性与顺磁性理论 3材料的铁磁性理论 4材料的磁弹性能 5动态磁化特征

胶凝材料(结合料) 经物理、化学作用,能将散粒状或块状材料粘结为整体的材料

一. Low-k 材料概述 二. 正电子技术用于研究low-k材料

1.1 材料的基本物理性质 1.2 材料的力学性质 1.3 材料的装饰性和耐久性