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类型:教学课件 大小:19.21MB 下载/浏览:4/4541 评论:3 评分:5.3 积分:10
电路》ppt课件,主要内容包括电路模型和电路定律、含有耦合电路的计算、电路的一般分析、
类型:电子教案 大小:12.98MB 下载/浏览:77/4426 评论:21 评分:7.2 积分:10
绪论、变压器、直流电机、交流绕组的共同理论、感应电机、同步机。
类型:电子图书 大小:7.38MB 下载/浏览:3/2767 评论:2 评分:6 积分:10
气工程常用资料,子元器件的参数和性能计算,电子电路及交直流电路计算,电路的热力设计,
类型:教学课件 大小:935.88KB 下载/浏览:11/2827 评论:9 评分:6.8 积分:10
ppt:本资源为子装置设计应用,可用于子方面的参考。
类型:电子教案 大小:6.12MB 下载/浏览:5/3144 评论:3 评分:8 积分:10
大学气工程学院《机学》同步机课件,内容包括超导导线的制备工艺动画、机习题解答(同步机)
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文档格式:PPT 文档大小:1.79MB 文档页数:33
纳米电子学以 一、微电子技术今后发展将受到的限制 二、量子电子器件 纳米电子器件的发展 三、单电子晶体管,单电子存储器,逻辑电路 四、分子电子学和分子电器件 五、原子电器件 六、纳米电器件的集成和量子计算机 七、微电子技术过去30年的发展
文档格式:PDF 文档大小:116.25KB 文档页数:3
北方工业大学:微电子科学与工程(集成电路设计与测试)《大功率器件课程设计》课程教学大纲
文档格式:PDF 文档大小:1.69MB 文档页数:260
《硅微机械传感器》 《科研方法论》 《嵌入式系统设计》 《有限元方法及应用》 《专业英语》 《FPGA 设计及应用》 《半导体器件物理》 《电子技术基础及应用》 《固体物理学》 《集成电路 EDA》 《集成电路设计及应用》 《检测技术与系统设计》 《纳米材料与器件》 《声学基础》 《微电子工艺原理与仿真》 《文献阅读与学术写作》 《现代数字信号处理》 《移动互联网应用及开发》 《薄膜材料及技术》 《VLSI 数字集成电路基础》 《半导体光电子学》 《材料表征与检测》 《电子功能材料与元器件》 《集成电路版图设计》 《拉曼光谱学》 《微波器件与电路》 《半导体器件建模与仿真实训》 《传感器设计实训》 《高等模拟集成电路分析与设计》 《工程项目及创新实践》 《集成电路工程设计实训》 《数模混合信号集成电路设计实训》 《微电子器件》 《压电学》 《智能传感器系统设计》 《MEMS 传感器》 《传感器技术及应用》 《水声换能器及阵列技术》 《代数学》 《多元统计分析》 《泛函分析》 《非参数统计》 《高等概率论》 《高等数理统计学》 《孤子与可积系统》 《矩阵理论及其应用》 《科学计算》 《偏微分方程》 《人工智能理论》 《数值逼近》 《数值代数》 《算法分析与程序设计》 《微分方程数值解》 《微分几何》 《现代密码学》 《现代统计计算方法》 《最优化理论与方法》 《高等工程数学》
文档格式:PDF 文档大小:1.69MB 文档页数:261
《硅微机械传感器》 《科研方法论》 《嵌入式系统设计》 《有限元方法及应用》 《专业英语》 《FPGA 设计及应用》 《半导体器件物理》 《电子技术基础及应用》 《固体物理学》 《集成电路 EDA》 《集成电路设计及应用》 《检测技术与系统设计》 《纳米材料与器件》 《声学基础》 《微电子工艺原理与仿真》 《文献阅读与学术写作》 《现代数字信号处理》 《移动互联网应用及开发》 《薄膜材料及技术》 《VLSI 数字集成电路基础》 《半导体光电子学》 《材料表征与检测》 《电子功能材料与元器件》 《集成电路版图设计》 《拉曼光谱学》 《微波器件与电路》 《半导体器件建模与仿真实训》 《传感器设计实训》 《高等模拟集成电路分析与设计》 《工程项目及创新实践》 《集成电路工程设计实训》 《数模混合信号集成电路设计实训》 《微电子器件》 《压电学》 《智能传感器系统设计》 《MEMS 传感器》 《传感器技术及应用》 《水声换能器及阵列技术》 《代数学》 《多元统计分析》 《泛函分析》 《非参数统计》 《高等概率论》 《高等数理统计学》 《孤子与可积系统》 《矩阵理论及其应用》 《科学计算》 《偏微分方程》 《人工智能理论》 《数值逼近》 《数值代数》 《算法分析与程序设计》 《微分方程数值解》 《微分几何》 《现代密码学》 《现代统计计算方法》 《最优化理论与方法》 《高等工程数学 A》 《高等工程数学 B》
文档格式:PDF 文档大小:5.93MB 文档页数:287
一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺(Etch Process) 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术
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