《高速PCB设计指南》参考资料，共八部分，内容介绍PCB布局、布线、基本概念，以及电路板设计方法等

指南（下）PCB设计的一般原则PCB设计基础知识PCB设计基本概念pcb设计注意事项PCB设计几点体

Protel99SE原理图与PCB及仿真课本。pdg格式。

式、VHDL语言的对象和数据类型及运算操作符、PCB设计与技巧、FPGA／CPLD设计流程等内容：

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4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

第一篇PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它 而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布 线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在 自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线 应避免相邻平行,以免产生反射干扰

1 认识 EDA 设计软件.2 2 单管放大电路原理图绘制.7 3 振荡器和积分器原理图绘制.13 4 原理图设计高级操作.19 5 原理图电气规则检查与报表输出.24 6 原理图元器件库的创建.29 7 PCB 电路板设计基础 .33 8 单管放大电路 PCB 设计 .37 9 振荡器与积分器电路 PCB 设计 .40 10 手工绘制双列直插元件封装.47 11 绘制数码管 PCB 元件封装库 .51 12 PCB 报表输出 .55

1. PCB技术的发展趋势 2. PCB产品的质量状况 3. PCB的失效形式与原因 4. PCB的表征分析方法 5. 典型案例的失效分析