六、项目创建和使用PCB元件封装 要点： 1、手工绘制PCB元件封装 2、在自动布局过程中使用自己绘制的元件封 装 D 操作
六、项目 创建和使用PCB元件封装 要点： 1、手工绘制PCB元件封装 2、在自动布局过程中使用自己绘制的元件封 装 操作
操作： 1、手工绘制PCB元件封装 步骤 演示 2、在自动布局过程中使用自己绘制的元件封装 步骤 ☑演示 返回
操作： 1、手工绘制PCB元件封装 2、在自动布局过程中使用自己绘制的元件封装 步骤 演示 步骤 演示 返回 1、手工绘制PCB元件封装 步骤
1.手工绘制PCB元件封装步骤： ①执行菜单命令Tools|New Component,或在PCB元件库管理器中 单击Add按钮，系统弹出如图1所示的元件封装生成向导。 ②单击Nxt按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了 12种元件封装的样式供设计者选择。选择Dual in-line Package (DIP双列直插封装) ③单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mi1,通孔直径改为32mi1。 ④单击Nxt按钮，弹出设置引脚间距对话框，这里设置水平间距为 300mi1,垂直间距为100mi1。 ⑤单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框，这里设为10mil
1.手工绘制PCB元件封装 步骤： ① 执行菜单命令Tools|New Component， 或在PCB元件库管理器中 单击Add按钮，系统弹出如图1所示的元件封装生成向导。 ② 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了 12种元件封装的样式供设计者选择。 选择Dual in-line Package （DIP 双列直插封装） ③ 单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。 ④ 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，这里设置水平间距为 300mil，垂直间距为100mil。 ⑤ 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,这里设为10mil
⑥单击Next按钮，弹出设置 元件引脚数量的对话框，这 里设置为8。 ⑦单击Next按钮，弹出设 置元件封装名称对话框。这 里设置为DIP82。 ⑧生成的新元件封装。 图1 返回
⑥ 单击Next按钮，弹出设置 元件引脚数量的对话框，这 里设置为8。 ⑦ 单击 Next按钮，弹出设 置元件封装名称对话框。这 里设置为 DIP8_2。 ⑧ 生成的新元件封装。 返回 图1
练习 1.绘制SOP PCB元件封装。元件命名为SOP1,如图2所示。 12 串) 图2
练习 1．绘制SOP PCB元件封装。元件命名为SOP1，如图2所示。 图2
尺寸要求如图3所示 205ml 72m 6770m 5.8ml 图3
尺寸要求如图 3 所示 图 3
2.根据图绘制双面电路板图 印刷电路板要求 (1)信号线宽：10mil;电源线宽：20mil;接地线宽：30mil (2)将输入、输出、电源、接地等端分别用焊盘引出，焊盘直径80mil,并进行标注 (3)在PCB文件中检查电容C1和C2的极性是否正确 元件封装 3 三极管T:TO-92A;电阻：AXIAL0.4; 电解电容：自制 Vo 电解电容封装要求： 封装名：AAA 两个焊盘的距离：120mil 焊盘直径：70mi训 焊盘孔径：35mi 元件轮廓半径：120mil C1 自制的电解电容封装 返回
2．根据图绘制双面电路板图 印刷电路板要求 （1）信号线宽：10mil；电源线宽：20mil；接地线宽：30mil （2）将输入、输出、电源、接地等端分别用焊盘引出，焊盘直径80mil，并进行标注。 （3）在PCB文件中检查电容C1和C2的极性是否正确 元件封装 三极管T：TO-92A；电阻：AXIAL0.4； 电解电容：自制 电解电容封装要求： 封装名：AAA 两个焊盘的距离：120mil 焊盘直径：70mil 焊盘孔径：35mil 元件轮廓半径：120mil 自制的电解电容封装 返回