《嵌入式系统及应用》课程教学资源（参考资料）Microchip dsPIC30F 4011_4012 数据手册（高性能16位数字信号控制器）.pdf_大学文库

dsPIC30F4011/4012 MICROCHIP dsPIC30F4011/4012增强型 16位闪存数字信号控制器注：本数据手册总结了dsPIC30F系列器件的功能，但是不外设特性：应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关CPU、外设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见 ·高灌/拉电流/0引脚：25mA/25mA 《dsPIC30F系列参考手册》(DS70046ECN)。有关器件 ·带可编程预分频器的定时器模块：指令集和编程的更多信息，请参见《dsPIC30F/33F程序员参考手册》(DS70157BCN)。 -5个16位定时器/计数器：可选择将16位定时器配对组成32位定时器模块高性能改进型RISC CPU: ·16位输入捕捉功能 ·16位比较PWM输出功能 ·改进的哈佛架构 ·3线SPI模块（支持4种帧模式） ·具备灵活寻址模式的C编译器优化指令集架构 ·2CM模块支持多主器件/从模式，支持7位/10位寻 ·83条基本指令址 ·24位宽指令，16位宽数据总线 ·2个带FIFO缓冲区的UART模块 ·48KB片上闪存程序空间(16K指令字) ·1个CAN模块，与2.0B标准兼容 ·2KB片上数据RAM ·1KB非易失性数据EEPROM 电机控制PWM模块特性： ·最高30MIPS的工作速度： ·6路PWM输出通道： ·DC至40MHz外部时钟输入 ·互补或独立的输出模式 -4MHz-10MHz振荡器输入，带PLL(4倍 ·边沿和中心对齐模式频、8倍频和16倍频) ·3个占空比发生器 ·30个中断源： ·3个外部中断源 ·专用时基 ·可编程输出极性 ·每一个中断源具有8个用户可选择的中断优先级 ·用于互补模式的死区控制 ·4个处理器陷阱源 ·手动输出控制 ·16×16位工作寄存器阵列 ·用于AWD转换的触发器 DSP引擎特性：正交编码器接口模块特性： ·双数据取操作 ·A相、B相和索引脉冲输入 ·DSP操作的累加器回写 ·16位递增/递减位置计数器 ·模寻址和位反转寻址模式 ·计数方向状态 ·两个40位宽的累加器，具备可选饱和逻辑 ·位置测量(x2和x4)模式 ·17位×17位单周期硬件小数/整数乘法器 ·输入端具有可编程数字噪声滤波器 ·所有DSP指令均为单周期指令 ·备用16位定时器/计数器模式 ·单周期±16位移位 ·位置计数器计满返回/下溢中断 2007 Microchip Technology Inc. DS70135ECN第1页

 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 1 页 dsPIC30F4011/4012 高性能改进型 RISC CPU： • 改进的哈佛架构 • 具备灵活寻址模式的 C 编译器优化指令集架构 • 83 条基本指令 • 24 位宽指令， 16 位宽数据总线 • 48 KB 片上闪存程序空间（16K 指令字） • 2 KB 片上数据 RAM • 1 KB 非易失性数据 EEPROM • 最高 30 MIPS 的工作速度： - DC 至 40 MHz 外部时钟输入 - 4 MHz - 10 MHz 振荡器输入，带 PLL （4 倍频、 8 倍频和 16 倍频） • 30 个中断源： - 3 个外部中断源 - 每一个中断源具有 8 个用户可选择的中断优先级 - 4 个处理器陷阱源 • 16 x 16 位工作寄存器阵列 DSP 引擎特性： • 双数据取操作 • DSP 操作的累加器回写 • 模寻址和位反转寻址模式 • 两个 40 位宽的累加器，具备可选饱和逻辑 • 17 位 x 17 位单周期硬件小数 / 整数乘法器 • 所有 DSP 指令均为单周期指令 • 单周期 ±16 位移位外设特性： • 高灌 / 拉电流 I/O 引脚：25 mA/25 mA • 带可编程预分频器的定时器模块： - 5 个 16 位定时器 / 计数器；可选择将 16 位定时器配对组成 32 位定时器模块 • 16 位输入捕捉功能 • 16 位比较 /PWM 输出功能 • 3 线 SPI 模块（支持 4 种帧模式） • I2C™模块支持多主器件/从模式，支持7位/10位寻址 • 2 个带 FIFO 缓冲区的 UART 模块 • 1 个 CAN 模块，与 2.0B 标准兼容电机控制 PWM 模块特性： • 6 路 PWM 输出通道： - 互补或独立的输出模式 - 边沿和中心对齐模式 • 3 个占空比发生器 • 专用时基 • 可编程输出极性 • 用于互补模式的死区控制 • 手动输出控制 • 用于 A/D 转换的触发器正交编码器接口模块特性： • A 相、 B 相和索引脉冲输入 • 16 位递增 / 递减位置计数器 • 计数方向状态 • 位置测量（x2 和 x4）模式 • 输入端具有可编程数字噪声滤波器 • 备用 16 位定时器 / 计数器模式 • 位置计数器计满返回 / 下溢中断注：本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件指令集和编程的更多信息，请参见《dsPIC30F/33F 程序员参考手册》（DS70157B_CN）。 dsPIC30F4011/4012 增强型 16 位闪存数字信号控制器

dsPIC30F4011/4012 模拟特性：特殊数字信号控制器特性（续）： ·带4个采样/保持(S/H)输入的10位模数转换器 ·灵活的看门狗定时器(Watchdog Timer, (Analog-to-Digital Converter,ADC): WDT),带片上低功耗RC振荡器以便可靠地工作 ·1Msps转换速率故障保护时钟监视器操作可检测时钟故障，并切换 -9路输入通道到片上低功耗RC振荡器 ·在休眠和空闲期间可以进行转换 ·可编程代码保护 ·可编程欠压复位 ·在线串行编程(ln-Circuit Serial Programming, ICSP) 特殊数字信号控制器特性： ·可选择的功耗管理模式：休眠、空闲和备用时钟模式 ·增强型闪存程序存储器： ·对于工业级温度范围，最少擦写次数1万次，典型擦写次数10万次 CMOS技术： ·数据EEPROM存储器： ·低功耗高速闪存技术 ·对于工业级温度范围，最少擦写次数10万 ·宽工作电压范围(2.5V至5.5V) 次，典型擦写次数100万次 ·工业级和扩展级温度范围 ·可在软件控制下自行再编程 ·低功耗 ·上电复位(Power-on Reset,POR)、上电延时定时器(Power--up Timer,PRT)和振荡器起振定时器(Oscillator Start-up Timer,OST) dsPIC30F电机控制和电源转换系列* 程序存储器 SRAM EEPROM 电机正交悬件引脚 16位输入输出比较/ 10位A/D 字节数/ 数指令数字节数字节数定时器捕提标准PWM 控制编码 PWM 1 Msps dsPIC30F2010 28 12K/4K 512 1024 3 2 6通道 6通道交 dsPIC30F3010 28 24K/8K 1024 1024 5 2 6通道 6通道 dsPIC30F4012 28 48K/16K 2048 1024 5 2 6通道 6通道 dsPIC30F3011 40/44 24K/8K 1024 1024 5 4 6通道 9通道有 dsPIC30F4011 40/44 48K/16K 2048 1024 5 4 6通道 9通道有 dsPIC30F5015 64 66K/22K 2048 1024 5 4 8通道 16通道有 dsPIC30F6010 80 144K48K8192 4096 5 8 8 8通道 16通道有 2 212 ·本表对dsPIC30F6010的外设特性进行了汇总，同时列出dsPIC30F电机控制和电源转换系列中其他器件的特性以进行比较。 DS70135E_CN第2页 2007 Microchip Technology Inc

dsPIC30F4011/4012 DS70135E_CN 第 2 页  2007 Microchip Technology Inc. 模拟特性： • 带 4 个采样 / 保持（S/H）输入的 10 位模数转换器（Analog-to-Digital Converter， ADC）： - 1 Msps 转换速率 - 9 路输入通道 - 在休眠和空闲期间可以进行转换 • 可编程欠压复位特殊数字信号控制器特性： • 增强型闪存程序存储器： - 对于工业级温度范围，最少擦写次数 1 万次，典型擦写次数 10 万次 • 数据 EEPROM 存储器： - 对于工业级温度范围，最少擦写次数 10 万次，典型擦写次数 100 万次 • 可在软件控制下自行再编程 • 上电复位（Power-on Reset， POR）、上电延时定时器（Power-up Timer， PWRT）和振荡器起振定时器（Oscillator Start-up Timer， OST）特殊数字信号控制器特性（续）： • 灵活的看门狗定时器（Watchdog Timer， WDT），带片上低功耗 RC 振荡器以便可靠地工作 • 故障保护时钟监视器操作可检测时钟故障，并切换到片上低功耗 RC 振荡器 • 可编程代码保护 • 在线串行编程（In-Circuit Serial Programming， ICSP） • 可选择的功耗管理模式： - 休眠、空闲和备用时钟模式 CMOS 技术： • 低功耗高速闪存技术 • 宽工作电压范围（2.5V 至 5.5V） • 工业级和扩展级温度范围 • 低功耗 dsPIC30F 电机控制和电源转换系列 * 器件引脚数程序存储器字节数 / 指令数 SRAM 字节数 EEPROM 字节数 16 位定时器输入捕捉输出比较 / 标准 PWM 电机控制 PWM 10 位 A/D 1 Msps 正交编码器 UART SPI I 2C™ CAN dsPIC30F2010 28 12K/4K 512 1024 3 4 2 6 通道 6 通道有 1 1 1 - dsPIC30F3010 28 24K/8K 1024 1024 5 4 2 6 通道 6 通道有 1 1 1 - dsPIC30F4012 28 48K/16K 2048 1024 5 4 2 6 通道 6 通道有 1111 dsPIC30F3011 40/44 24K/8K 1024 1024 5 4 4 6 通道 9 通道有 2 1 1 - dsPIC30F4011 40/44 48K/16K 2048 1024 5 4 4 6 通道 9 通道有 2111 dsPIC30F5015 64 66K/22K 2048 1024 5 4 4 8 通道 16 通道有 1 2 1 1 dsPIC30F6010 80 144K/48K 8192 4096 5 8 8 8 通道 16 通道有 2 2 1 2 * 本表对 dsPIC30F6010 的外设特性进行了汇总，同时列出 dsPIC30F 电机控制和电源转换系列中其他器件的特性以进行比较

dsPIC30F4011/4012 目录 1.0 器件概述. 7 2.0 CPU架构概述.」 13 3.0 存储器构成 1 4.0 地址发生器单元 33 5.0 中断 3 6.0 闪存程序存储器. 45 7.0 数据EEPROM存储器 51 8.0 /O端口. 57 9.0 Timer1模块 63 10.0 Timer2/3模块 67 11.0 Timer4/5模块 73 12.0输入捕捉模块 77 13.0输出比较模块. 81 14.0正交编码器接口(QE1)模块…… 85 15.0电机控制PWM模块 16.0SP模块 103 17.012C模块 107 18.0通用异步收发器(UART)模块 115 19.0CAN模块. 123 20.010位高速模数转换器(ADC)模块， 133 21.0系统集成」 145 22.0指令集汇总 159 23.0开发支持」 167 24.0电气特性】 171 25.0封装信息.… 213 Microchip网站. 229 变更通知客户服务 229 客户支持 229 读者反馈表.… 230 产品标识体系… 231 致客户我们台在提供最佳文档供客户正确使用Microchip产品。为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的要求。出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。如果您对本出版物有任何向题和建议，请通过电子邮件联系我公司TRC经理，电子邮件地址为CTRC@microchip.com,或将本数据手册后附的《读者反馈表》传真到86-21-54075066。我们期待您的反馈。最新数据手册欲获得本数据手册的最新版本，请查询我公司的网站： http://www.microchip.com 查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本。文献编号中数字串后的字母是版本号，例如DS30000A是DS30000 的A版本。勘误表现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到器件/文档存在某些差异时，就会发布勘误表。制误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。欲了解某一器件是否存在勒误表，请通过以下方式之一查询： ·Microchip网站http://www.microchip.com ·当地Microchip销售办事处（见最后一页）在联络销售办事处时，请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本（包括文献编号）。客户通知系统欲及时获知Microchip产品的最新信息，请到我公司网站www.microchip.com上注册。 DS70135E_CN第6页 2007 Microchip Technology Inc

dsPIC30F4011/4012 DS70135E_CN 第 6 页  2007 Microchip Technology Inc. 目录 1.0 器件概述....................................................................................................................................................................................... 7 2.0 CPU 架构概述............................................................................................................................................................................. 13 3.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 21 4.0 地址发生器单元 .......................................................................................................................................................................... 33 5.0 中断 ............................................................................................................................................................................................ 39 6.0 闪存程序存储器 .......................................................................................................................................................................... 45 7.0 数据 EEPROM 存储器................................................................................................................................................................ 51 8.0 I/O 端口....................................................................................................................................................................................... 57 9.0 Timer1 模块 ................................................................................................................................................................................ 63 10.0 Timer2/3 模块 ............................................................................................................................................................................. 67 11.0 Timer4/5 模块 ............................................................................................................................................................................ 73 12.0 输入捕捉模块.............................................................................................................................................................................. 77 13.0 输出比较模块.............................................................................................................................................................................. 81 14.0 正交编码器接口（QEI）模块..................................................................................................................................................... 85 15.0 电机控制 PWM 模块 ................................................................................................................................................................... 91 16.0 SPI 模块.................................................................................................................................................................................... 103 17.0 I2C 模块.................................................................................................................................................................................... 107 18.0 通用异步收发器（UART）模块 ............................................................................................................................................... 115 19.0 CAN 模块.................................................................................................................................................................................. 123 20.0 10 位高速模数转换器（ADC）模块......................................................................................................................................... 133 21.0 系统集成................................................................................................................................................................................... 145 22.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................... 159 23.0 开发支持................................................................................................................................................................................... 167 24.0 电气特性................................................................................................................................................................................... 171 25.0 封装信息................................................................................................................................................................................... 213 Microchip 网站.................................................................................................................................................................................... 229 变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 229 客户支持............................................................................................................................................................................................. 229 读者反馈表 ......................................................................................................................................................................................... 230 产品标识体系...................................................................................................................................................................................... 231 致客户我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的要求。出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。如果您对本出版物有任何问题和建议，请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理，电子邮件地址为 CTRC@microchip.com，或将本数据手册后附的《读者反馈表》传真到 86-21-5407 5066。我们期待您的反馈。最新数据手册欲获得本数据手册的最新版本，请查询我公司的网站： http://www.microchip.com 查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本。文献编号中数字串后的字母是版本号，例如：DS30000A是DS30000 的 A 版本。勘误表现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到器件 / 文档存在某些差异时，就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。欲了解某一器件是否存在勘误表，请通过以下方式之一查询： • Microchip 网站 http://www.microchip.com • 当地 Microchip 销售办事处（见最后一页）在联络销售办事处时，请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本（包括文献编号）。客户通知系统欲及时获知 Microchip 产品的最新信息，请到我公司网站 www.microchip.com 上注册

 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 7 页 dsPIC30F4011/4012 1.0 器件概述本文档包含 dsPIC30F4011/4012 器件的特定信息。 dsPIC30F 器件在高性能 16 位单片机（MCU）架构中融合了大量数字信号处理器（Digital Signal Processor， DSP）功能。图 1-1 和图 1-2 分别给出了 dsPIC30F4011 和 dsPIC30F4012 器件的框图。图 1-1： dsPIC30F4011 框图注：本数据手册总结了 dsPIC30F 系列器件的功能，但是不应把本手册当作无所不包的参考手册来使用。有关 CPU、外设、寄存器说明和一般器件功能的更多信息，请参见《dsPIC30F 系列参考手册》（DS70046E_CN）。有关器件指令集和编程的更多信息，请参见《dsPIC30F/33F 程序员参考手册》（DS70157B_CN）。 AN8/RB8 上电延时定时器振荡器起振定时器 POR/BOR 复位看门狗定时器指令译码和控制 OSC1/CLKI MCLR VDD，VSS AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 UART1， SPI1 电机控制 PWM 时序发生 CAN AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 16 PCH PCL 程序计数器 ALU 16 地址锁存器程序存储器（48 KB）数据锁存器 24 24 24 24 X 数据总线 IR I 2C™ QEI AN6/OCFA/RB6 AN7/RB7 PCU PWM1L/RE0 PWM1H/RE1 PWM2L/RE2 PWM2H/RE3 PWM3L/RE4 10 位 ADC 定时器 PWM3H/RE5 FLTA/INT0/RE8 U2TX/CN18/RF5 SCK1/RF6 输入捕捉模块输出比较模块 EMUC1/SOSCO/T1CK/U1ARX/CN0/RC14 EMUD1/SOSCI/T2CK/U1ATX/CN1/RC13 PORTB C1RX/RF0 C1TX/RF1 PGC/EMUC/U1RX/SDI1/SDA/RF2 PGD/EMUD/U1TX/SDO1/SCL/RF3 PORTF PORTD 16 16 16 16 x 16 W 寄存器阵列除法引擎单元 DSP 译码 ROM 锁存器 16 Y 数据总线有效地址 X RAGU X WAGU Y AGU EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0 EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1 AN2/SS1/CN4/RB2 AN3/INDX/CN5/RB3 OSC2/CLKO/RC15 U2RX/CN17/RF4 AVDD，AVSS UART2 16 16 16 16 16 PORTC PORTE 16 16 16 16 8 中断控制器 PSV 和表数据访问控制模块堆栈控制逻辑循环控制逻辑数据锁存器数据锁存器 Y 数据（1 KB） RAM X 数据（1 KB） RAM 地址锁存器地址锁存器至各模块的 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 OC3/RD2 OC4/RD3 16 数据 EEPROM （1 KB） 16 控制信号

dsPIC30F4011/4012 表1-1对器件的引脚配置和端口引脚的复用功能进行了简要说明。端口引脚可具有多种功能。当发生复用时，外设模块的功能要求可强制改写端口引脚的数据方向。表1-1： dsP1C30F4011引脚说明引脚名称引脚缓冲器类型类型说明 ANO-AN8 Analog 模拟输入通道。AN0和AN1也分别用于器件编程数据和时钟输入。 AVDD P A 模拟模块的正电源。 AVss P P 模拟模块的参考地。 CLKI ST/CMOS 外部时钟源输入。总是与OSC1引脚功能相关联。 CLKO 0 晶振输出。在晶振模式下，连接到晶体或谐振器。也可选择在RC和EC模式下用作CLKO. 总是与OSC2引脚功能相关联。 CNO-CN7 ST 输入电平变化通知输入。可将所有输入软件编程为内部弱上拉。 CN17-CN18 C1RX ST CAN1总线接收引脚： C1TX 0 CAN1总线发送引脚。 EMUD lO ST 1CD主通信通道数据输入/输出引脚。 EMUC l/O ST 1CD主通信通道时钟输入/输出引脚。 EMUD1 l/O ST 1CD第二通信通道数据输入/输出引脚。 EMUC1 VO ST 1CD第二通信通道时钟输入/输出引脚。 EMUD2 lO ST 1CD第三通信通道数据输入/输出引脚。 EMUC2 lO CD第三通信通道时钟输入/输出引脚。 EMUD3 UO ST 1CD第四通信通道数据输入/输出引脚。 EMUC3 VO 1CD第四通信通道时钟输入/输出引脚。 1C1.IC2.1C7 ST 捕捉输入1、2、7和8。 IC8 INDX 正交编码器索引脉冲输入。 QEA T 在QEI模式下为正交编码器A相输入。在定时器模式下为辅助定时器外部时钟/门控输入。 QEB ST 在QE模式下为正交编码器A相输入。在定时器模式下为辅助定时器外部时钟/门控输入。 INTO 外部中断0。 INT1 T 外部中断1。 INT2 ST 外部中断2. FLTA ST PWM故障A输入。 PWM1L 0 PWM1低端输出. PWM1H 0 PWM1高端输出. PWM2L 0 PWM2低端输出. PWM2H PWM2高端输出. PWM3L 0 PWM3低端输出。 PWM3H PWM3高端输出。 MCLR VP ST 主复位输入或编程电压输入。此引脚为低电平有效的器件复位输入端。 OCFA ST 比较故障A输入（对于比较通道1、2、3和4）。 0C1-0C4 0 比较输出1至4。图注： CMOS= CMOS兼容输入或输出 Analog=模拟输入 ST CMOS电平的施密特触发器输入 0 =输出输入 P =电源 @2007 Microchip Technology Inc. DS70135ECN第9页

 2007 Microchip Technology Inc. DS70135E_CN 第 9 页 dsPIC30F4011/4012 表 1-1 对器件的引脚配置和端口引脚的复用功能进行了简要说明。端口引脚可具有多种功能。当发生复用时，外设模块的功能要求可强制改写端口引脚的数据方向。表 1-1： dsPIC30F4011 引脚说明引脚名称引脚类型缓冲器类型说明 AN0-AN8 I Analog 模拟输入通道。 AN0 和 AN1 也分别用于器件编程数据和时钟输入。 AVDD P P 模拟模块的正电源。 AVSS P P 模拟模块的参考地。 CLKI CLKO I O ST/CMOS — 外部时钟源输入。总是与 OSC1 引脚功能相关联。晶振输出。在晶振模式下，连接到晶体或谐振器。也可选择在 RC 和 EC 模式下用作 CLKO。总是与 OSC2 引脚功能相关联。 CN0-CN7 CN17-CN18 I ST 输入电平变化通知输入。可将所有输入软件编程为内部弱上拉。 C1RX C1TX I O ST — CAN1 总线接收引脚。 CAN1 总线发送引脚。 EMUD EMUC EMUD1 EMUC1 EMUD2 EMUC2 EMUD3 EMUC3 I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O I/O ST ST ST ST ST ST ST ST ICD 主通信通道数据输入 / 输出引脚。 ICD 主通信通道时钟输入 / 输出引脚。 ICD 第二通信通道数据输入 / 输出引脚。 ICD 第二通信通道时钟输入 / 输出引脚。 ICD 第三通信通道数据输入 / 输出引脚。 ICD 第三通信通道时钟输入 / 输出引脚。 ICD 第四通信通道数据输入 / 输出引脚。 ICD 第四通信通道时钟输入 / 输出引脚。 IC1, IC2, IC7, IC8 I ST 捕捉输入 1、 2、 7 和 8。 INDX QEA QEB I I I ST ST ST 正交编码器索引脉冲输入。在 QEI 模式下为正交编码器 A 相输入。在定时器模式下为辅助定时器外部时钟 / 门控输入。在 QEI 模式下为正交编码器 A 相输入。在定时器模式下为辅助定时器外部时钟 / 门控输入。 INT0 INT1 INT2 I I I ST ST ST 外部中断 0。外部中断 1。外部中断 2。 FLTA PWM1L PWM1H PWM2L PWM2H PWM3L PWM3H I O O O O O O ST — — — — — — PWM 故障 A 输入。 PWM1 低端输出。 PWM1 高端输出。 PWM2 低端输出。 PWM2 高端输出。 PWM3 低端输出。 PWM3 高端输出。 MCLR I/P ST 主复位输入或编程电压输入。此引脚为低电平有效的器件复位输入端。 OCFA OC1-OC4 I O ST — 比较故障 A 输入（对于比较通道 1、 2、 3 和 4）。比较输出 1 至 4。图注： CMOS = CMOS 兼容输入或输出 Analog = 模拟输入 ST = CMOS 电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 P = 电源