高职高专规划教材:《计算机组装维护与维修》第4章 外围芯片组

本章简要介绍了 Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2 siS(矽统科技)和VA(威盛)芯片组
资源类别:文库,文档格式:PPT,文档页数:29,文件大小:1.72MB,团购合买
点击进入文档下载页(PPT格式)
共29页,试读已结束,阅读完整版请下载

相关文档

点击下载(PPT格式)