第十五章 校验PCB设计
第十五章 校验PCB设计
内容回顾 上章主要介绍了元件定位的三种方法： ·手工定位元件 ·自动定位元件 ·智能自动定位元件
内容回顾 上章主要介绍了元件定位的三种方法： • 手工定位元件 • 自动定位元件 • 智能自动定位元件
学习目标 ·学会用DRC对PCB板进行设计规则检查 (Design Rule Check ·主要是学会如何设置和运行DRC
学习目标 • 学会用DRC对PCB板进行设计规则检查 (Design Rule Check ) • 主要是学会如何设置和运行DRC
设置和运行DRC ·打开PCB文件 ·执行Tools/Design Rule Check命令，弹出 对话框 Desion Rule Check ☒ Feport on-ine HpePe Layer Palrs Sgral rtogrty 日Nom□知0t Sop whg50 violations tourd
设置和运行DRC • 打开PCB文件 • 执行Tools/Design Rule Check命令，弹出 对话框
Design Rule Check对话框 ·Reporti选项卡 -用于设置以报表形式生成规则检查结果的 各个选项 ·On-line选项卡 -用于设置以在线方式检查规则的各个选项
Design Rule Check对话框 • Report选项卡 –用于设置以报表形式生成规则检查结果的 各个选项 • On-line选项卡 –用于设置以在线方式检查规则的各个选项
Design Rule Checki对话框 ·Reporti选项卡有如下几个区域： -Routing Rulesl区域（布线规则） -Manufacturing Rules区域（制造规则） -High Speed Rules区域（高速规则） Options区域（选项）
Design Rule Check对话框 • Report选项卡有如下几个区域： – Routing Rules区域（布线规则） – Manufacturing Rules区域（制造规则） – High Speed Rules区域（高速规则） –Options区域（选项）
Design Rule Check对话框 Reporti选项卡 ON-LINE选项卡 sign Rule Check Manufacturing Report On-ire大 Rules区域 High Speed 形如cmt Rulesl区域 反Max/Min Consrants ■Actre Angle ■是INin Lencm Co 反Short Crcut Consraints Max/Min Hole Size 厂ahedLengt2 Un-Roued Net Constraints Routing Rules区域 Under 8MD Pad +Al on 日NOm igal negrty Rues Placemert Rules Options区域 Signal Integrity ■Component Clearance 日ANCm u-Net Details Bun DRC
Design Rule Check对话框 Report选项卡 ON-LINE选项卡 Routing Rules区域 Manufacturing Rules区域 High Speed Rules区域 Options区域
Design Rule Check对话框 ·Routing Rules区域，检查一般性的设计规则： -Clearance Constraints(安全间距检查) -Max/Min Width Constraints(导线宽度检查) Short Circuit Constraints(短路检查) -Un-Routed Net Constraints(没有完成布线的网络进行 检查) SMD To Corner Constraints(走线拐弯处与SMD的距 离检查) SMD Neck一Down Constraints(SMD的瓶颈限制检查 SMD To Plane Constraints(SMD到地电层的距离的限 制检查)
Design Rule Check对话框 • Routing Rules区域，检查一般性的设计规则： – Clearance Constraints（安全间距检查） – Max/Min Width Constraints（导线宽度检查） – Short Circuit Constraints（短路检查） – Un-Routed Net Constraints（没有完成布线的网络进行 检查） – SMD To Corner Constraints（走线拐弯处与SMD的距 离检查） – SMD Neck－Down Constraints（SMD的瓶颈限制检查） – SMD To Plane Constraints（SMD到地电层的距离的限 制检查）
Design Rule Checki对话框 ·Manufacturing Rules区域，检查与制作电路板 有关的设置 -Minimun Annular Ring(圆环宽度检查) Acute Angle(尖角检查) Max/Min Hole Size(打孔尺寸检查) Unconnected Pins(悬空针脚检查) -Layer Pairs(层对规则检查) -Testpoint Style(测试点风格检查) Testpoint Usage(测试点用法检查)
Design Rule Check对话框 • Manufacturing Rules区域，检查与制作电路板 有关的设置 – Minimun Annular Ring（圆环宽度检查） – Acute Angle（尖角检查） – Max/Min Hole Size(打孔尺寸检查) – Unconnected Pins(悬空针脚检查) – Layer Pairs (层对规则检查) – Testpoint Style（测试点风格检查） – Testpoint Usage(测试点用法检查)
Design Rule Check对话框 ·High Speed Rules区域，对高频规则进行检杳 -Parallel Segment Constraints(平行布线检查) -Max/Min Length Constraints(网络长度检查) -Matched Length Constraints(等线调整检查) -Daisy Chain Stub Constraints(分支线路的长度检查) -Maximum Via Count(导孔数检查) -Vias Under SMD Pads(SMD焊点中放置导孔检查)
Design Rule Check对话框 • High Speed Rules区域，对高频规则进行检查 – Parallel Segment Constraints(平行布线检查) – Max/Min Length Constraints(网络长度检查) – Matched Length Constraints(等线调整检查) – Daisy Chain Stub Constraints(分支线路的长度检查) – Maximum Via Count( 导孔数检查) – Vias Under SMD Pads(SMD 焊点中放置导孔检查)