高速PCB设计指南 如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件,那么分析中的个 别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件。这包括元件、板或贴装精度的扩散,以及最小的 焊接点或焊盘突出的期望(表3,4,5和6)。 用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似。所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以最 大尺寸提供一个预计的焊盘图形。单向公差是要减小焊盘尺寸,因此得当焊接点形成的较小 区域。为了使开孔的尺寸标注系统容易,焊盘是跨过内外极限标注尺寸的 在这个标准中,尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许的最大与最小尺 寸。当焊盘在其最大尺寸时,结果可能是最小可接受的焊盘之间的间隔;相反,当焊盘在其 最小尺寸时,结果可能是最小的可接受焊盘,需要达到可靠的焊接点。这些极限允许判断焊 盘通过/不通过的条件。 假设焊盘几何形状是正确的,并且电路结构的最终都满足所有规定标准,焊接缺陷应该 可以减少:尽管如此,焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生。为密间距 f i n e p tch开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的最小脚尖与脚跟,以及 在元件封装特征上允许最大与最小或至少的材料条件。 表三、J形引脚(单位mm) 焊盘特性最大一级中等二级最小三级 脚趾-焊盘突出0.20.20.2 脚跟-焊盘突出0.80.60.4 侧面-焊盘突出0.10.0500 开井余量1.50.80.2 圆整因素最近0.5最近0.05最近0.05 表四、圆柱形端子(MELF)(单位mm) 焊盘特性最大一级中等二级最小三级 脚趾-焊盘突出1.00.40.2 脚跟-焊盘突出0.20.10.0 侧面-焊盘突出0.20.10.0 开井余量0.20.25025 圆整因素最近0.5最近0.05最近0.05 表五、只有底面的端子(单位mm) 焊盘特性最大一级中等二级最小三级 脚趾-焊盘突出0.20.10 脚跟-焊盘突出0.20.10 侧面-焊盘突出0.20.10 开井余量0.250.10.05 圆整因素最近0.5最近0.05最近0.05 表六、内向L形带状引脚(单位mm)高速 PCB 设计指南 - 3 - 如果这些焊盘的用户希望对贴装和焊接设备有一个更稳健的工艺条件，那么分析中的个 别元素可以改变到新的所希望的尺寸条件。这包括元件、板或贴装精度的扩散，以及最小的 焊接点或焊盘突出的期望（表３，４，５和６）。 用于焊盘的轮廓公差方法的方式与元件的类似。所有焊盘公差都是要对每一个焊盘以最 大尺寸提供一个预计的焊盘图形。单向公差是要减小焊盘尺寸，因此得当焊接点形成的较小 区域。为了使开孔的尺寸标注系统容易，焊盘是跨过内外极限标注尺寸的。 在这个标准中，尺寸标注概念使用极限尺寸和几何公差来描述焊盘允许的最大与最小尺 寸。当焊盘在其最大尺寸时，结果可能是最小可接受的焊盘之间的间隔；相反，当焊盘在其 最小尺寸时，结果可能是最小的可接受焊盘，需要达到可靠的焊接点。这些极限允许判断焊 盘通过／不通过的条件。 假设焊盘几何形状是正确的，并且电路结构的最终都满足所有规定标准，焊接缺陷应该 可以减少；尽管如此，焊接缺陷还可能由于材料与工艺变量而发生。为密间距 ｆｉｎｅ ｐ ｉｔｃｈ 开发焊盘的设计者必须建立一个可靠的焊接连接所要求的最小脚尖与脚跟，以及 在元件封装特征上允许最大与最小 或至少 的材料条件。 表三、J 形引脚 (单位:mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 0.2 0.2 0.2 脚跟-焊盘突出 0.8 0.6 0.4 侧面-焊盘突出 0.1 0.05 0.0 开井余量 1.5 0.8 0.2 圆整因素 最近 0.5 最近 0.05 最近 0.05 表四、圆柱形端子（MELF） (单位:mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 1.0 0.4 0.2 脚跟-焊盘突出 0.2 0.1 0.0 侧面-焊盘突出 0.2 0.1 0.0 开井余量 0.2 0.25 0.25 圆整因素 最近 0.5 最近 0.05 最近 0.05 表五、只有底面的端子 (单位:mm) 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 0.2 0.1 0 脚跟-焊盘突出 0.2 0.1 0 侧面-焊盘突出 0.2 0.1 0 开井余量 0.25 0.1 0.05 圆整因素 最近 0.5 最近 0.05 最近 0.05 表六、内向 L 形带状引脚 (单位:mm)