高速PCB设计指南 焊盘特性最大一级中等二级最小三级 脚趾-焊盘突出0.10.10.0 脚跟-焊盘突出1.00.50.2 侧面-焊盘突出0.10.10.1 开井余量0.50.25005 圆整因素最近0.5最近0.05最近0.05 2、BGA与CAP BGA封装已经发展到满足现在的焊接安装技术。塑料与陶瓷BGA元件具有相对广泛 的接触间距(1.50,1.27和1.00mm),而相对而言,芯片规模的BGA栅格 间距为0.50,0.60和0.80mm。BGA与密间距BGA元件两者相对于密间距 引脚框架封装的ⅠC都不容易损坏,并且BGA标准允许选择性地减少接触点,以满足特殊 的输入/输出(I/O)要求。当为BGA元件建立接触点布局和引线排列时,封装开发者 必须考虑芯片设计以及芯片块的尺寸和形状。在技术引线排列时的另一个要面对的问题是芯 片的方向芯片模块的焊盘向上或向下。芯片模块“面朝上”的结构通常是当供应商正在使 用COB(chip-on- bo ar d)(内插器)技术时才采用的 元件构造,以及在其制造中使用的材料结合,不在这个工业标准与指引中定义。每 个制造商都将企图将其特殊的结构胜任用户所定义的应用。例如消费产品可能有一个相对 良好的工作环境,而工业或汽车应用的产品经常必须运行在更大的压力条件下。取决于制造 BGA所选择材料的物理特性,可能要使用到倒装芯片或引线接合技术。因为芯片安装结构 是刚性材料,芯片模块安装座一般以导体定中心,信号从芯片模块焊盘走入接触球的排列矩 在该文件中详细叙述的栅格阵列封装外形在 JEDEC的95出版物中提供。方形B GA, J EDEC MS-028定义一种较小的矩形塑料BGA元件类别,接触点间隔为 1.27mm。该矩阵元件的总的外形规格允许很大的灵活性,如引脚间隔、接触点矩阵布 局与构造。 J EDEC MO-151定义各种塑料封装的BGA。方形轮廓覆盖的尺寸从 7.0-50.0,三种接触点间隔-1.50 27和1.00mm。 球接触点可以单一的形式分布,行与列排列有双数或单数。虽然排列必须保持对整个 封装外形的对称,但是各元件制造商允许在某区域内减少接触点的位置 3、芯片规模的BGA变量 针对“密间距”和“真正芯片大小”的IC封装,最近开发的 JEDEC BGA指引提出 许多物理属性,并为封装供应商提供“变量”形式的灵活性。 JEdec J O-11批准的 第一份对密间距元件类别的文件是注册外形MO一195,具有基本0.50mm间距接触 点排列的统一方形封装系列 封装尺寸范围从4 21.0mm,总的高度(定义为“薄的轮廓)限制到从贴装 表面最大为1.20mma下面的例子代表为将来的标准考虑的一些其它变量 球间距与球尺寸将也会影响电路布线效率。许多公司已经选择对较低I/O数的CS P不采用0.50mm间距。较大的球间距可能减轻最终用户对更复杂的印刷电路板(PC B)技术的需求 0.50mm的接触点排列间隔是 JEDEC推荐最小的。接触点直径规定为0.3 0mm,公差范围为最小0.25、最大0.35mm。可是大多数采用0.50mm间距高速 PCB 设计指南 - 4 - 焊盘特性 最大一级 中等二级 最小三级 脚趾-焊盘突出 0.1 0.1 0.0 脚跟-焊盘突出 1.0 0.5 0.2 侧面-焊盘突出 0.1 0.1 0.1 开井余量 0.5 0.25 0.05 圆整因素 最近 0.5 最近 0.05 最近 0.05 2、BGA 与 CAP ＢＧＡ封装已经发展到满足现在的焊接安装技术。塑料与陶瓷ＢＧＡ元件具有相对广泛 的接触间距（１．５０，１．２７和１．００ｍｍ），而相对而言，芯片规模的ＢＧＡ栅格 间距为０．５０，０．６０和０．８０ｍｍ。ＢＧＡ与密间距ＢＧＡ元件两者相对于密间距 引脚框架封装的ＩＣ都不容易损坏，并且ＢＧＡ标准允许选择性地减少接触点，以满足特殊 的输入／输出（Ｉ／Ｏ）要求。当为ＢＧＡ元件建立接触点布局和引线排列时，封装开发者 必须考虑芯片设计以及芯片块的尺寸和形状。在技术引线排列时的另一个要面对的问题是芯 片的方向 芯片模块的焊盘向上或向下 。芯片模块“面朝上”的结构通常是当供应商正在使 用ＣＯＢ（ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ）（内插器）技术时才采用的。 元件构造，以及在其制造中使用的材料结合，不在这个工业标准与指引中定义。每一 个制造商都将企图将其特殊的结构胜任用户所定义的应用。例如 消费产品可能有一个相对 良好的工作环境，而工业或汽车应用的产品经常必须运行在更大的压力条件下。取决于制造 ＢＧＡ所选择材料的物理特性，可能要使用到倒装芯片或引线接合技术。因为芯片安装结构 是刚性材料，芯片模块安装座一般以导体定中心，信号从芯片模块焊盘走入接触球的排列矩 阵。 在该文件中详细叙述的栅格阵列封装外形在ＪＥＤＥＣ的９５出版物中提供。方形Ｂ ＧＡ，ＪＥＤＥＣ ＭＳ－０２８定义一种较小的矩形塑料ＢＧＡ元件类别，接触点间隔为 １．２７ｍｍ。该矩阵元件的总的外形规格允许很大的灵活性，如引脚间隔、接触点矩阵布 局与构造。ＪＥＤＥＣ ＭＯ－１５１定义各种塑料封装的ＢＧＡ。方形轮廓覆盖的尺寸从 ７．０－５０．０，三种接触点间隔 － １．５０，１．２７和１．００ｍｍ。 球接触点可以单一的形式分布，行与列排列有双数或单数。虽然排列必须保持对整个 封装外形的对称，但是各元件制造商允许在某区域内减少接触点的位置。 3、芯片规模的 BGA 变量 针对“密间距”和“真正芯片大小”的ＩＣ封装，最近开发的ＪＥＤＥＣ ＢＧＡ指引提出 许多物理属性，并为封装供应商提供“变量”形式的灵活性。ＪＥＤＥＣ ＪＣ－１１批准的 第一份对密间距元件类别的文件是注册外形ＭＯ－１９５，具有基本０．５０ｍｍ间距接触 点排列的统一方形封装系列。 封装尺寸范围从４．０－２１．０ｍｍ，总的高度(定义为“薄的轮廓”)限制到从贴装 表面最大为１．２０ｍｍ。下面的例子代表为将来的标准考虑的一些其它变量。 球间距与球尺寸将也会影响电路布线效率。许多公司已经选择对较低Ｉ／Ｏ数的ＣＳ Ｐ不采用０．５０ｍｍ间距。较大的球间距可能减轻最终用户对更复杂的印刷电路板(ＰＣ Ｂ)技术的需求。 ０．５０ｍｍ的接触点排列间隔是ＪＥＤＥＣ推荐最小的。接触点直径规定为０．３ ０ｍｍ，公差范围为最小０．２５、最大０．３５ｍｍ。可是大多数采用０．５０ｍｍ间距