高速PCB设计指南 的BGA应用将依靠电路的次表面布线。直径上小至0.25mm的焊盘之间的间隔宽度只 够连接一根0.08mm(0.003")宽度的电路。将许多多余的电源和接地触点分布 到矩阵的周围,这样将提供对排列矩阵的有限渗透。这些较高I/O数的应用更可能决定于 多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔(via-on-pad)技术 4、考虑封装技术 元件的环境与电气性能可能是与封装尺寸一样重要的问题。用于高密度、高I/O应用 的封装技术首先必须满足环境标准。例如,那些使用刚性内插器( I n terser)结 构的、由陶瓷或有机基板制造的不能紧密地配合硅芯片的外形。元件四周的引线接合座之间 的互连必须流向内面。μBGA*封装结构的一个实际优势是它在硅芯片模块外形内提供所 有电气界面的能力。 μBGA使用一种高级的聚酰胺薄膜作为其基体结构,并且使用半加成铜电镀工艺来完 成芯片上铝接合座与聚酰胺内插器上球接触座之间的互连。依顺材料的独特结合使元件能够 忍受极端恶劣的环境。这种封装已经由一些主要的IC制造商用来满足具有广泛运作环境的 应用 超过20家主要的IC制造商和封装服务提供商已经采用了μBGA封装。定义为面 朝下”的封装,元件外形密切配合芯片模块的外形,芯片上的铝接合焊盘放于朝向球接触点 和PCB表面的位置。这种结构在工业中有最广泛的认同,因为其建立的基础结构和无比的 可靠性。μBGA封装的材料与引脚设计的独特系统是在物理上顺应的,补偿了硅芯片与P CB结构的温度膨胀系统的较大差别 5、安装座计划 推荐给BGA元件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的,可以调节直径来满足接触 点间隔和尺寸的变化。焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径,经常比球接触点规定 的正常直径小10%。在最后确定焊盘排列与几何形状之前,参考ⅠPC-SM一782第 14.0节或制造商的规格 有两种方法用来定义安装座:定义焊盘或铜,定义阻焊,如图三所示。 图三、BGA的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定 无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上(阻焊层界定) 铜定义焊盘图形—通过腐蚀的铜界定焊盘图形。阻焊间隔应该最小离腐蚀的铜焊盘 0.075mm。对要求间隔小于所推荐值的应用,咨询印制板供应商。 阻焊定义焊盘图形一如果使用阻焊界定的图形,相应地调整焊盘直径,以保证阻焊的 覆盖 BGA元件上的焊盘间隔活间距是“基本的”,因此是不累积的:可是,贴装精度和PC B制造公差必须考虑。如前面所说的,BGA的焊盘一般是圆形的、阻焊界定或腐蚀阻焊 脱离焊盘界定的。虽然较大间距的BGA将接纳电路走线的焊盘之间的间隔,较高I/O 的元件将依靠电镀旁路孔来将电路走到次表面层。表七所示的焊盘几何形状推荐一个与名义 标准接触点或球的直径相等或稍小的直径 表七、BGA元件安装的焊盘图形 接触点间距高速 PCB 设计指南 - 5 - 的ＢＧＡ应用将依靠电路的次表面布线。直径上小至０．２５ｍｍ的焊盘之间的间隔宽度只 够连接一根０．０８ｍｍ（０．００３″）宽度的电路。将许多多余的电源和接地触点分布 到矩阵的周围，这样将提供对排列矩阵的有限渗透。这些较高Ｉ／Ｏ数的应用更可能决定于 多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔(ｖｉａ－ｏｎ－ｐａｄ)技术。 4、考虑封装技术 元件的环境与电气性能可能是与封装尺寸一样重要的问题。用于高密度、高Ｉ／Ｏ应用 的封装技术首先必须满足环境标准。例如，那些使用刚性内插器(ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ)结 构的、由陶瓷或有机基板制造的不能紧密地配合硅芯片的外形。元件四周的引线接合座之间 的互连必须流向内面。μＢＧＡ* 封装结构的一个实际优势是它在硅芯片模块外形内提供所 有电气界面的能力。 μＢＧＡ使用一种高级的聚酰胺薄膜作为其基体结构，并且使用半加成铜电镀工艺来完 成芯片上铝接合座与聚酰胺内插器上球接触座之间的互连。依顺材料的独特结合使元件能够 忍受极端恶劣的环境。这种封装已经由一些主要的ＩＣ制造商用来满足具有广泛运作环境的 应用。 超过２０家主要的ＩＣ制造商和封装服务提供商已经采用了 μＢＧＡ封装。定义为“面 朝下”的封装，元件外形密切配合芯片模块的外形，芯片上的铝接合焊盘放于朝向球接触点 和ＰＣＢ表面的位置。这种结构在工业中有最广泛的认同，因为其建立的基础结构和无比的 可靠性。μＢＧＡ封装的材料与引脚设计的独特系统是在物理上顺应的，补偿了硅芯片与Ｐ ＣＢ结构的温度膨胀系统的较大差别。 5、安装座计划 推荐给ＢＧＡ元件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的，可以调节直径来满足接触 点间隔和尺寸的变化。焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径，经常比球接触点规定 的正常直径小１０％。在最后确定焊盘排列与几何形状之前，参考ＩＰＣ－ＳＭ－７８２第 １４．０节或制造商的规格。 有两种方法用来定义安装座：定义焊盘或铜，定义阻焊，如图三所示。 图三、ＢＧＡ的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定， 无阻焊层或有阻焊层叠加在焊盘圆周上（阻焊层界定） 铜定义焊盘图形 － 通过腐蚀的铜界定焊盘图形。阻焊间隔应该最小离腐蚀的铜焊盘 ０．０７５ｍｍ。对要求间隔小于所推荐值的应用，咨询印制板供应商。 阻焊定义焊盘图形 － 如果使用阻焊界定的图形，相应地调整焊盘直径，以保证阻焊的 覆盖。 ＢＧＡ元件上的焊盘间隔活间距是“基本的”，因此是不累积的；可是，贴装精度和ＰＣ Ｂ制造公差必须考虑。如前面所说的，ＢＧＡ的焊盘一般是圆形的、阻焊界定或腐蚀 阻焊 脱离焊盘 界定的。虽然较大间距的ＢＧＡ将接纳电路走线的焊盘之间的间隔，较高Ｉ／Ｏ 的元件将依靠电镀旁路孔来将电路走到次表面层。表七所示的焊盘几何形状推荐一个与名义 标准接触点或球的直径相等或稍小的直径。 表七、 BGA 元件安装的焊盘图形 接触点间距