高速PCB设计指南 (基本的)标准球直径焊盘直径(mm) 最小名义最大最小·最大 0.050.250.300.350.250.30 0.650.250.300.350.250.30 0.650.350.400450.35-0.40 0.800.250.300.350.25-0.30 0.800.350.400.450.35-0.40 0.800450.500.550.40-0.50 1.000.550.600.650.50-0.6 1.270.700.750.800.60-0.70 1500.700.750.800.60-0.70 有些公司企图为所有密间距的BGA应用维持一个不变的接触点直径。可是,因为一些 0.65与0.80mm接触点间距的元件制造商允许随意的球与接触点直径的变化,设计 者应该在制定焊盘直径之前参考专门的供应商规格。较大的球与焊盘的直径可能限制较高I /O元件的电路布线。一些BGA元件类型的焊盘几何形状可能不允许宽度足够容纳不止 条或两条电路的间隔。例如,0.50mm间距的BGA将不允许甚至一条大于0.002 或0.003"的电路。那些采用密间距BGA封装变量的可能发现焊盘中的旁路孔(微型旁 路孔)更加实际,特别如果元件密度高,必须减少电路布线 6、装配工艺效率所要求的特征 为了采纳对密间距表面贴装元件(SMD)的模板的精确定位,要求一些视觉或摄像机帮 助的对中方法。全局定位基准点是用于准确的锡膏印刷的模板定位和在精确的SMD贴装中 作为参考点。模板印刷机的摄相机系统自动将板对准模板,达到准确的锡膏转移。 对于那些使用模板到电路板的自动视觉对中的系统,电路板的设计者必须在焊盘层的设 计文件中提供至少两个全局基准点(图四)。在组合板的每一个装配单元内也必须提供局部 基准点目标,以帮助自动元件贴装。另外,对于每一个密间距QFP、TSOP和高I/O 密间距BGA元件,通常提供一或两个目标。 在所有位置推荐使用一个基准点的尺寸。虽然形状和尺寸可以对不同的应用分别对待,但是 大多数设备制造商都认同1.0mm(0.040")直径的实心点。该点必须没有阻焊层, 以保证摄相机可以快速识别。除了基准点目标外,电路板必须包含一些定位孔,用于二次装 配有关的操作。组合板应该提供两或三个定位孔,每个电路板报单元提供至少两个定位孔 通常,装配专家规定尺寸(0.65mm是常见的),应该指定无电镀孔 至于在锡膏印刷模板夹具上提供的基准点,一些系统检测模板的定面,而另一些则检测 底面。模板上的全局基准点只是半腐蚀在模板的表面,用黑树脂颜料填充 7、指定表面最终涂层 为元件的安装选择专门类型的表面最终涂镀方法可以提高装配工艺的效率,但是也可能 影响PCB的制造成本。在铜箔上电镀锡或锡/铅合金作为抗腐蚀层是非常常见的制造方 法。选择性地去掉铜箔的减去法化学腐蚀继续在PCB工业广泛使用。因为锡/铅导线 当暴露在195°C温度以上时变成液体,所以大多数使用回流焊接技术的表面贴装板都指 定裸铜上的阻焊层( SMOBC, soldermask over bare copper) 来保持阻焊材料下一个平坦均匀的表面。当处理 SMOBC板时,锡或锡/铅是化学剥离的, 只留下铜导体和没有电镀的元件安装座。铜导体用环氧树脂或聚合物阻焊层涂盖,以防止对高速 PCB 设计指南 - 6 - （基本的） 标准球直径 焊盘直径 (mm) 最小 名义 最大 最小 - 最大 0.05 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30 0.65 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30 0.65 0.35 0.40 0.45 0.35-0.40 0.80 0.25 0.30 0.35 0.25-0.30 0.80 0.35 0.40 0.45 0.35-0.40 0.80 0.45 0.50 0.55 0.40-0.50 1.00 0.55 0.60 0.65 0.50-0.60 1.27 0.70 0.75 0.80 0.60-0.70 1.50 0.70 0.75 0.80 0.60-0.70 有些公司企图为所有密间距的ＢＧＡ应用维持一个不变的接触点直径。可是，因为一些 ０．６５与０．８０ｍｍ接触点间距的元件制造商允许随意的球与接触点直径的变化，设计 者应该在制定焊盘直径之前参考专门的供应商规格。较大的球与焊盘的直径可能限制较高Ｉ ／Ｏ元件的电路布线。一些ＢＧＡ元件类型的焊盘几何形状可能不允许宽度足够容纳不止一 条或两条电路的间隔。例如，０．５０ｍｍ间距的ＢＧＡ将不允许甚至一条大于０．００２″ 或０．００３″的电路。那些采用密间距ＢＧＡ封装变量的可能发现焊盘中的旁路孔(微型旁 路孔)更加实际，特别如果元件密度高，必须减少电路布线。 6、装配工艺效率所要求的特征 为了采纳对密间距表面贴装元件(ＳＭＤ)的模板的精确定位，要求一些视觉或摄像机帮 助的对中方法。全局定位基准点是用于准确的锡膏印刷的模板定位和在精确的ＳＭＤ贴装中 作为参考点。模板印刷机的摄相机系统自动将板对准模板，达到准确的锡膏转移。 对于那些使用模板到电路板的自动视觉对中的系统，电路板的设计者必须在焊盘层的设 计文件中提供至少两个全局基准点（图四）。在组合板的每一个装配单元内也必须提供局部 基准点目标，以帮助自动元件贴装。另外，对于每一个密间距ＱＦＰ、ＴＳＯＰ和高Ｉ／Ｏ 密间距ＢＧＡ元件，通常提供一或两个目标。 在所有位置推荐使用一个基准点的尺寸。虽然形状和尺寸可以对不同的应用分别对待，但是 大多数设备制造商都认同１．０ｍｍ（０．０４０″）直径的实心点。该点必须没有阻焊层， 以保证摄相机可以快速识别。除了基准点目标外，电路板必须包含一些定位孔，用于二次装 配有关的操作。组合板应该提供两或三个定位孔，每个电路板报单元提供至少两个定位孔。 通常，装配专家规定尺寸（０．６５ｍｍ是常见的），应该指定无电镀孔。 至于在锡膏印刷模板夹具上提供的基准点，一些系统检测模板的定面，而另一些则检测 底面。模板上的全局基准点只是半腐蚀在模板的表面，用黑树脂颜料填充。 7、指定表面最终涂层 为元件的安装选择专门类型的表面最终涂镀方法可以提高装配工艺的效率，但是也可能 影响ＰＣＢ的制造成本。在铜箔上电镀锡或锡／铅合金作为抗腐蚀层是非常常见的制造方 法。选择性地去掉铜箔的减去法 化学腐蚀 继续在ＰＣＢ工业广泛使用。因为锡／铅导线 当暴露在１９５°Ｃ温度以上时变成液体，所以大多数使用回流焊接技术的表面贴装板都指 定裸铜上的阻焊层(ＳＭＯＢＣ,ｓｏｌｄｅｒｍａｓｋ ｏｖｅｒ ｂａｒｅ ｃｏｐｐｅｒ) 来保持阻焊材料下一个平坦均匀的表面。当处理ＳＭＯＢＣ板时，锡或锡／铅是化学剥离的， 只留下铜导体和没有电镀的元件安装座。铜导体用环氧树脂或聚合物阻焊层涂盖，以防止对