.1404, 北京科技大学学报 第30卷 40m 20m 图3合金与基板界面处的显微组织.(a)AAG1;(b)AAG2 Fig.3 SEM micrographs of the interface between solder and substrate:(a)AAGI:(b)AAG2 0.65 0.55|ex0 449.8℃ (a) exo (b) 441.0℃ 0.60 0.50 0.55 管 0.50 0.40 0.45 爱 0.35 装040 0.30 410.0℃ 0.35 401.1℃ 0.2380400420440460480500 0.30 80400420440 460480 温度/℃ 温度/℃ 图4合金试样的DSC曲线，(a)AAG1:(b)AAG2 Fig-4 DSC curves of the solder alloys:(a)AAGl;(b)AAG2 在DSC曲线上作切线确定固相线的温度，两 种合金的固相线与液相线的温度如表2所示，由表 中数据可以看出，两个合金的熔点都在400~500℃ 之间，但是熔化区间相对较大，DSC曲线的形状表 明在合金完全熔化前存在一个三相区和两相区，这 一结果与文献[56]的研究相吻合 表2合金的固相线与液相线 Table 2 Solidus and liquidus of the alloys 合金 固相线/℃ 液相线/℃ 熔化区间/℃ 图5合金润湿后的截面照片 AAGI 410.0 449.8 39.8 Fig-5 Cross"section photo of the alloy after wetting AAC2 401.1 441.0 39.9 表3合金试样的浸润角 2.3合金试样的润湿性的测定 Table 3 Wetting angles of the alloys 对于不同的合金试样，分别测量其液相点及其 合金 温度/心 am/( ）6/90my/0 450.2 29 26.0 以上20,40和60℃四个温度下在Al-SiC/Ni/Au 470.1 22 15 18.5 基板上的浸润角 AAGI 489.8 18 12 15.0 实验中对不同温度下试样的熔化状态进行了动 508.5 18 8 13.0 态拍摄，然后用AutoCAD进行处理，测量浸润角， 441.0 66 69 67.5 润湿后的截面形貌照片如图5所示，实验中分别读 461.1 59 56.5 AAC2 取熔化状态下合金左右两侧的浸润角，取其平均值 481.2 46 51 48.5 具体实验结果见表3， 501.6 42 46 44.0图3 合金与基板界面处的显微组织．（a） AAG1；（b） AAG2 Fig．3 SEM micrographs of the interface between solder and substrate：（a） AAG1；（b） AAG2 图4 合金试样的 DSC 曲线．（a） AAG1；（b） AAG2 Fig．4 DSC curves of the solder alloys：（a） AAG1；（b） AAG2 在 DSC 曲线上作切线确定固相线的温度．两 种合金的固相线与液相线的温度如表2所示．由表 中数据可以看出‚两个合金的熔点都在400～500℃ 之间‚但是熔化区间相对较大．DSC 曲线的形状表 明在合金完全熔化前存在一个三相区和两相区‚这 一结果与文献［5－6］的研究相吻合． 表2 合金的固相线与液相线 Table2 Solidus and liquidus of the alloys 合金 固相线／℃ 液相线／℃ 熔化区间／℃ AAG1 410∙0 449∙8 39∙8 AAG2 401∙1 441∙0 39∙9 2∙3 合金试样的润湿性的测定 对于不同的合金试样‚分别测量其液相点及其 以上20‚40和60℃四个温度下在 Al－SiC／Ni／Au 基板上的浸润角． 实验中对不同温度下试样的熔化状态进行了动 态拍摄‚然后用 AutoCAD 进行处理‚测量浸润角． 润湿后的截面形貌照片如图5所示．实验中分别读 取熔化状态下合金左右两侧的浸润角‚取其平均值． 具体实验结果见表3． 图5 合金润湿后的截面照片 Fig．5 Cross-section photo of the alloy after wetting 表3 合金试样的浸润角 Table3 Wetting angles of the alloys 合金 温度／℃ Θleft／（°） Θright／（°） Θaverage／（°） 450∙2 29 23 26∙0 AAG1 470∙1 22 15 18∙5 489∙8 18 12 15∙0 508∙5 18 8 13∙0 441∙0 66 69 67∙5 AAG2 461∙1 59 54 56∙5 481∙2 46 51 48∙5 501∙6 42 46 44∙0 ·1404· 北 京 科 技 大 学 学 报 第30卷