第8章现代化学的研究进展 棉花包套中,刷镀时,接通电源后,用浸满镀液(即电解液)的镀笔与工件 (阴极)直接接触,在阳极与阴极的相对运动中,即可获得镀层,且镀层随 刷镀时间的延长而增厚。为了获得良好的镀层,刷镀前和一般电镀一样需对 镀件进行除油、除锈等表面处理,只不过是用镀笔浸取除油或除锈液进行处 理。刷镀主要用于修复被磨损或加工超差的零件,也可用于印制板和电器接 点的维修与防护。由于电刷镀技术能以很小的代价,修复价值较高的机械的 局部损坏部位,被誉为“机械的起死回生术”而得到广泛应用。 3.化学镀 化学镀是一个不外加电源,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法 进行的金属沉积过程。因不用外电源,故又称为无电镀 Electroless platin Non electrolytic)。由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,美国材料 试验协会推荐用自催化镀一词( Autocatalytic plating)。由于金属的沉积过程 是纯化学反应,所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”最为恰当,这样它 才能充分反映该工艺过程的本质。所以 Chemical、 Non electrolytic、 Electroless 3个词就是一个意义了。目前“化学镀”这个词在国内外已被大家认同和采 用 化学镀的历史较短,最早是美国标准局的 Brenner和 Riddell于1946年 发明的化学镀镍。化学镀镍一问世,立刻就受到人们的关注,但化学镀镍真 正被工业界广泛重视是近20年的事。20世纪80年代以来,随着电子、计算 机、石油化工、汽车工业等迅速发展,化学镀镍以每年高于15%的增长速度 在发展,目前,化学镀镍在几乎所有的工业部门都获得广泛应用,成为近年 来表面技术领域中发展速度最快的工艺之一。 化学镀不是通过界面上固液两相间金属原子和离子的交换,而是液相离 M叶,通过液相中的还原剂R,在金属表面或其它材料表面上的还原沉积 M+ R 表面催化 →M+R 化学镀过程必须要有催化剂。基体往往可以作为催化剂,但当基体被完 全覆盖之后,要想使沉积过程继续进行下去,其催化剂只能是沉积金属本身 所以化学镀可以说是一种沉积金属的、可控制的、自催化的化学反应过程·346· 第 8 章 现代化学的研究进展 棉花包套中，刷镀时，接通电源后，用浸满镀液（即电解液）的镀笔与工件 （阴极）直接接触，在阳极与阴极的相对运动中，即可获得镀层，且镀层随 刷镀时间的延长而增厚。为了获得良好的镀层，刷镀前和一般电镀一样需对 镀件进行除油、除锈等表面处理，只不过是用镀笔浸取除油或除锈液进行处 理。刷镀主要用于修复被磨损或加工超差的零件，也可用于印制板和电器接 点的维修与防护。由于电刷镀技术能以很小的代价，修复价值较高的机械的 局部损坏部位，被誉为“机械的起死回生术”而得到广泛应用。 3． 化学镀 化学镀是一个不外加电源，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法 进行的金属沉积过程。因不用外电源，故又称为无电镀(Electroless plating、 Non electrolytic)。由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行，美国材料 试验协会推荐用自催化镀一词（Autocatalytic plating）。由于金属的沉积过程 是纯化学反应，所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”最为恰当，这样它 才能充分反映该工艺过程的本质。所以 Chemical、Non electrolytic、Electroless 3 个词就是一个意义了。目前“化学镀”这个词在国内外已被大家认同和采 用。 化学镀的历史较短，最早是美国标准局的 Brenner 和 Riddell 于 1946 年 发明的化学镀镍。化学镀镍一问世，立刻就受到人们的关注，但化学镀镍真 正被工业界广泛重视是近 20 年的事。20 世纪 80 年代以来，随着电子、计算 机、石油化工、汽车工业等迅速发展，化学镀镍以每年高于 15%的增长速度 在发展，目前，化学镀镍在几乎所有的工业部门都获得广泛应用，成为近年 来表面技术领域中发展速度最快的工艺之一。 化学镀不是通过界面上固液两相间金属原子和离子的交换，而是液相离 子 M n+，通过液相中的还原剂 R，在金属表面或其它材料表面上的还原沉积： M n+ + R 表面催化 M + Rn+ 化学镀过程必须要有催化剂。基体往往可以作为催化剂，但当基体被完 全覆盖之后，要想使沉积过程继续进行下去，其催化剂只能是沉积金属本身。 所以化学镀可以说是一种沉积金属的、可控制的、自催化的化学反应过程