小结 现代电子技术的发展，对传统的PCB、薄 膜、厚膜材料和工艺技术提出更高的要求 -PCB→多层PCB材料与工艺技术 一薄膜→薄厚膜混合材料与工艺技术 - 厚膜→HTCC、LTCC材料与技术 →LTCC材料与工艺技术研究热，点 小结 • 现代电子技术的发展，对传统的PCB、薄 膜、厚膜材料和工艺技术提出更高的要求 – PCBÆ多层PCB材料与工艺技术 – 薄膜Æ薄厚膜混合材料与工艺技术 – 厚膜ÆHTCC、LTCC材料与技术 LTCC材料与工艺技术研究热点