厚膜工艺 一膜厚、丝网印刷（聚酯、尼龙、不锈钢） 干燥、烧成 导体材料：Ag、Au、Cu、PdAg、PdAu等 电阻材料：有机溶剂调和金属和玻璃粉体而成 一介质材料：低介、高介材料 电感材料： 空芯、铁氧体芯 基板材料： 氧化铝、氧化铍、氮化铝等 工艺成熟、 成本较低、成品率高• 厚膜工艺 – 膜厚、丝网印刷（聚酯、尼龙、不锈钢） – 干燥、烧成 – 导体材料：Ag、Au、Cu、Pd/Ag 、Pd/Au等 – 电阻材料：有机溶剂调和金属和玻璃粉体而成 – 介质材料：低介、高介材料 – 电感材料：空芯、铁氧体芯 – 基板材料：氧化铝、氧化铍、氮化铝等 – 工艺成熟、成本较低、成品率高