薄膜工艺 -真空下蒸发沉积(PVD、CVD、MBE) 溅射（靶材、反应气体，如TaN、AlN) 导体材料：Ag、Au、Cu、AI、Pd/Ag等 电阻材料：镍铬、钽、TaN、碳膜等 - 电容材料：SiO、SiO2、Si3N4、ZrO2等 一电感材料：真空蒸发沉积螺旋电感 基板材料：氧化铝、单晶基片 精度高、热导性好、化学稳定性 - 成本高 • 薄膜工艺 – 真空下蒸发沉积（PVD、CVD、MBE） 溅射（靶材、反应气体，如TaN、AlN） – 导体材料：Ag、Au、Cu、Al、Pd/Ag等 – 电阻材料：镍铬、钽、TaN、碳膜等 – 电容材料：SiO、SiO2、Si3N4、ZrO2等 – 电感材料：真空蒸发沉积螺旋电感 – 基板材料：氧化铝、单晶基片 – 精度高、热导性好、化学稳定性 – 成本高