第章半导体传感器A 图9-2(c)为厚膜型器件。这种器件是将氧化物半导体材料与硅 凝胶混合制成能印刷的厚膜胶,再把厚膜胶印刷到装有电极的绝缘 基片上,经烧结制成的。由于这种工艺制成的元件机械强度高,离 散度小,适合大批量生产。 这些器件全部附有加热器,它的作用是将附着在敏感元件表面 上的尘埃、油雾等烧掉,加速气体的吸附,从而提高器件的灵敏度 和响应速度。加热器的温度一般控制在200400℃左右。 0.5 氧化物半导体 (单位:mm) Pt电极 氧化铝基片 器件加热用的加热器(印制 厚膜电阻) (c)厚膜型器件第9章 半导体传感器 图9-2(c)为厚膜型器件。这种器件是将氧化物半导体材料与硅 凝胶混合制成能印刷的厚膜胶，再把厚膜胶印刷到装有电极的绝缘 基片上，经烧结制成的。由于这种工艺制成的元件机械强度高，离 散度小，适合大批量生产。 这些器件全部附有加热器，它的作用是将附着在敏感元件表面 上的尘埃、油雾等烧掉，加速气体的吸附，从而提高器件的灵敏度 和响应速度。加热器的温度一般控制在200~400℃左右。 3 3 0.5 (单 位 : mm) 7 (c) 氧 化 铝 基 片 P t电 极 氧 化 物 半 导 体 器 件 加 热 用 的 加 热 器 (印 制 厚 膜 电 阻 ) (c) 厚膜型器件