圈上泽大大学 圈上汗久大学 >电子产品 (集成电路)制造技术 微电子制造前道工程—芯片的制造 佳井制滤 举导体芯片 品体管前速与互违7.500钠米 电于封装 封辣体内互连10.506量米 印则板上组装 蒸板上五连50300撤米 仪警设各粗黄 仪设各内互走100心撒米 因上泽汽大号 圈上汗天《大学 微电子制造后道工程一芯片的封装 印刷线路板上的组装 品 QFP/BGA等 牌菜印 贴口再焊 表面贴装法 2色 再瓷条件 2354.51.1050 完成后 引脚 2400 窗上汗大子 因上泽天大学 中国徽电子产业分布比例 整个微电子技术的构成 17%设计 33%芯片制造 5500 可靠性评价技术 微电子技术 芯片封装技术 电青心金。换拉分所 (硬件部分) L 设备等组装技术 各种应用软件技术 电路板组装技术 F机.电解，DWD 老米：02-5m 位息变理、程中机： 50%电子封装与测试 44 晶体管制造与互连 7-500纳米 封装体内互连 10-500微米 基板上互连 50-300微米 仪器设备内互连 1000微米 半导体芯片 仪器设备组装 电子封装 印刷板上组装 硅片制造 电子产品（集成电路）制造技术 微电子制造前道工程——芯片的制造 微电子制造后道工程——芯片的封装 印刷线路板上的组装 焊浆印刷 贴 装 再 流 焊 QFP/BGA等 电路基板 再流条件 235+-5℃,10sec 表 面 贴 装 法 插 装 波峰焊 完成后 焊料环流 DIP等 电路基板 液态焊锡温度 約240℃ 引 脚 插 入 法 中国微电子产业分布比例 17% 设计 33% 芯片制造 50% 电子封装与测试 集成电路的设计 各种元器件的设计 硅圆制造技术 单晶硅、多晶硅 化合物半导体 微电子技术 （硬件部分） 芯片制造技术 纳米级尺寸：5-500nm 芯片封装技术 微米级：20-500μm 电路板组装技术 毫米级：0.2-5mm 可靠性评价技术 电气、散热、应力疲劳 材料匹配、模拟分析 各种应用软件技术 信息处理、程序编辑、 设备等组装技术 手机、电脑、DVD等 整个微电子技术的构成