因上汗大程 因上济汽大等 微电子制造与材料的关系 微电子制造技术的特点 幕件原理 芯片制造 ·基本眼速与结构 ·光刘与薄膜制接拉术 ◆是一门将产品如何做小、做精的学问； ·半导体材料及特性 。大马士草铜互连技术 属于多学科交叉，需要掌握广泛的背景知识 ◆虽对材料有特殊要求，但材料基础是相通的 器件原理 芯片制商 c 徽电子材料 。技术发展速度快，新技术不断涌现 电子封装 可靠性 。对制造环境与材料可靠性有特殊要求 电子封装 可靠性 ·封装结构与功能 ·失效与树料的关系 制造工艺与材料物性 。可性测试技术 ©上汗天大号 圈上汗大摩 微电子产业的特点 微电子产品的商品寿命短 ◆电子产品的商品寿命短 在半导体产业中，由于商品寿命的缩短，与 通 技术含量高、对人才依赖性强 其他产业相比，开发新产品的技术力量将是企业 ◆对材料及产品的可靠性要求高 发展的命脉，对人才的需求更加迫切。 ◆生产环境要求高 0.5年 设备投资大、产业链长、工序多 品陶 =1-1.5年 ◆做的越小越好 ◆周期性发展 一般商品 电子产品 窗上汗大子 因上泽天大学 技术含量高、对人才的依赖性强 对材料及产品的可靠性要求高 NEC 半导体级高纯度硅： 10.000 (99.999999999%) ●制备治金级Si(98%) 8.000 ●提纯 6,000 ●拉单晶 4,000 13亿日元人-10万人民币人 2.000 2.0004.0006.0008.000 1亿日元约等等人民币 55 器件原理 芯片制造 A B 可靠性 D 电子封装 C 微电子材料 器件原理  基本原理与结构  半导体材料及特性 电子封装  封装结构与功能  制造工艺与材料特性 芯片制造  光刻与薄膜制造技术  大马士革铜互连技术 可靠性  失效与材料的关系  可靠性测试技术 微电子制造与材料的关系 微电子制造技术的特点  是一门将产品如何做小、做精的学问；  属于多学科交叉，需要掌握广泛的背景知识  虽对材料有特殊要求，但材料基础是相通的  技术发展速度快，新技术不断涌现  对制造环境与材料可靠性有特殊要求 微电子产业的特点  电子产品的商品寿命短  技术含量高、对人才依赖性强  对材料及产品的可靠性要求高  生产环境要求高  设备投资大、产业链长、工序多  做的越小越好  周期性发展 在半导体产业中，由于商品寿命的缩短，与 其他产业相比，开发新产品的技术力量将是企业 发展的命脉，对人才的需求更加迫切。 微电子产品的商品寿命短 一般商品 电子产品 技术含量高、对人才的依赖性强 技术人员数 1995年销售额（亿日元） 1.3亿日元/人=910万人民币/人 1亿日元约等于700万人民币 对材料及产品的可靠性要求高 半导体级高纯度硅： (99．999999999％) 制备冶金级Si（98％） 提纯 拉单晶