因上汗大程 上泽汽道大学 电子互连需要解决大量的材料问题 铅的毒性 涉及的材料问思 :是一种极难代谢的物质，由清 2 化道吸收的船大的有86沉积在红 。无毒无客问题一Green Materials 血球上然后再沉积到人的骨酶 中 。侧须现象一Whisker 船中毒表现为成劳、失眠、神臣 。电迁移现象一Electromigration 过、头痛、清化不奥注状， ·黑盘现象一Black pad 会严黑影响儿虚大脑的发育，造 成智商（红Q)下降，行为喊形。 ·幅变现象 -Creep 古代罗马贵族由于不知铅的毒性， 。低介电材料一Low-K Materials, 使用了大量的含铅物质。如贴船 皮的新，船制水池，水管等。 血中铅濃度(gd) ·界面反应- -Interface reaction 天在古罗马人的遗骨中发现其 7岁儿整智商(IQ)与血中铅 ·耐冲击性 -shock resistance 含阳浓度大大超过了正常遗骨， 旅度的关系 有人推测这可能是古罗马帝国捷 南素败的意要原因。 他：典m0 avid emoff Research ©上泽大多 Sn系无铅焊料的晶须问题 Sn须曾经造成的事故 害故错米 纯S是最理想的可焊性，层，但一般纯S血箴层存在的 用场合 最大问愿一晶须(Whisker)现象 屋疗氧城 心脏起海器S品领造成短路，致使起搏器输出完全失效。导政相关产品回 军事颗城 F-15 混装电路中纯sn镀层上的sn品须造成知路 美国某导弹计划 在雅电客的纯S皱层上发残品领 美国某导弹计划 Phocnix空对空导弹 混装电路中纯sn缓层上的Sn品须迹知路 元件州出端纯sn是上发现Sn品领 航天顺塘 GALAXY I 继电客表面纯sn层的Sn品领造成短路导政卫型操作完全失效 圈上汗大子 因上泽汽大学 制造环境要求高 静电发生例 环境要求 静电电压(V) 1.无尘 普电发生 老片制造 塑度10-20% 湿度40-60% 整全盖于10个m3 塑料版上行捷 12000 250 粉生每于1000个a 贵料用料捷 7000 600 ■度20-25℃ 4060% 发袍将垫的将子 18000 1500 脑尘浓 的静电 站在澈速板上的操 6000 100 静电电压不高于IV 作工人大 1C生产环境要求静电电压不高于100V 66 电子互连需要解决大量的材料问题 涉及的材料问题  无毒无害问题——Green Materials  锡须现象——Whisker  电迁移现象——Electromigration  黑盘现象——Black pad  蠕变现象——Creep  低介电材料——Low-K Materials，  界面反应——Interface reaction  耐冲击性——shock resistance  ------- 铅的毒性 7岁儿童智商（IQ）与血中铅 浓度的关系 出处：美国David Sernoff Research Center  铅是一种极难代谢的物质，由消 化道吸收的铅大约有85%沉积在红 血球上，然后再沉积到人的骨骼 中。  铅中毒表现为疲劳、失眠、神经 过敏、头痛、消化不良等症状。 会严重影响儿童大脑的发育，造 成智商（IQ）下降，行为畸形。  古代罗马贵族由于不知铅的毒性， 使用了大量的含铅物质。如贴铅 皮的酒杯，铅制蓄水池，水管等。 今天在古罗马人的遗骨中发现其 含铅浓度大大超过了正常遗骨。 有人推测这可能是古罗马帝国走 向衰败的重要原因。 Sn系无铅焊料的晶须问题 纯Sn是最理想的可焊性镀层，但一般纯Sn镀层存在的 最大问题—晶须（Whisker）现象 Sn须曾经造成的事故 应用场合 事故描述 医疗领域 心脏起搏器 Sn晶须造成短路，致使起搏器输出完全失效，导致相关产品召回 军事领域 F-15 混装电路中纯Sn镀层上的Sn晶须造成短路 美国某导弹计划 在继电器的纯Sn镀层上发现晶须 美国某导弹计划 TO-3封装晶体管的纯Sn表面镀层上生长晶须导致短路，进而 导致发出错误指令 Phoenix空对空导弹 混装电路中纯Sn镀层上的Sn晶须造成短路 Patriot导弹Ⅱ 元器件引出端纯Sn镀层上发现Sn晶须 航天领域 GALAXY Ⅳ 继电器表面纯Sn镀层的Sn晶须造成短路导致卫星操作完全失效 环境要求 1. 无尘 芯片制造： 粉尘低于10个/m3 电子封装： 粉尘低于1000个/m3 2. 恒温恒湿： 温度20-25℃ 湿度40-60% 3. 穿防尘衣 4. 防静电 静电电压不高于100V 制造环境要求高 静电发生例 静电发生 静电电压（V） 湿度10-20% 湿度40-60% 塑料板上行走 12000 250 资料用塑料袋 7000 600 发泡椅垫的椅子 18000 1500 站在涂漆板上的操 作工人 6000 100 IC生产环境要求静电电压不高于100V